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5路IEC兼容ESD保護(hù)芯片(ST)

發(fā)布時間:2010-6-18 21:33    發(fā)布者:嵌入式公社
關(guān)鍵詞: ESD , IEC
意法半導(dǎo)體(ST)推出一款全新靜電放電(ESD)保護(hù)芯片。新產(chǎn)品比4路競爭產(chǎn)品增加一路保護(hù)通道,而封裝尺寸相同,為功能豐富而空間有限的便攜設(shè)備(如智能手機(jī)和上網(wǎng)本)設(shè)計(jì)人員提供空間利用率出色的解決方案。



智能手機(jī)的觸摸屏、側(cè)鍵和外部接口有助于用戶更好地使用手機(jī)的豐富功能,為避免用戶使用手機(jī)時靜電放電(ESD)現(xiàn)象可能燒毀這些元器件,設(shè)計(jì)人員需為手機(jī)增加內(nèi)部ESD保護(hù)電路的同時不犧牲寶貴的電路板空間,因?yàn)樾绿厣凸δ苡肋h(yuǎn)是吸引消費(fèi)者的必要條件,設(shè)計(jì)人員須為此預(yù)留更多的電路板空間。

意法半導(dǎo)體的ESDA6V1-5T6徹底解決了電路板空間爭用問題,該產(chǎn)品集成了5路數(shù)據(jù)線ESD保護(hù)二極管,封裝沿用當(dāng)前市場上最小的4線產(chǎn)品的1.0 x 1.0mm封裝,而現(xiàn)有的5線保護(hù)芯片都采用更大尺寸的封裝。設(shè)計(jì)人員通過ESDA6V1-5T6可實(shí)現(xiàn)用更小、更少的元器件獲得所需的ESD保護(hù)功能。意法半導(dǎo)體還提供一款低電容型5路ESD保護(hù)芯片ESDALC6V1-5T6,可保護(hù)高速數(shù)據(jù)線,如手機(jī)的SIM卡、照相機(jī)或顯示器接口。

ESDAxx6V1-5T6的主要特性:
•    1.0mm x 1.0mm x 0.4mm Micro-DFN封裝
•    ESDA6V1-5T6:34pF電容,可保護(hù)最高數(shù)據(jù)速率15MHz的線路
•    ESDALC6V1-5T6:電容小于9pF,可保護(hù)數(shù)據(jù)速率高達(dá)100MHz的線路
•    超低泄漏電流: 在3V時0.1μA
•    6V擊穿電壓
•    符合IEC 61000-4-2 4級安全標(biāo)準(zhǔn):
•    15kV空氣放電
•    8 kV接觸放電

ESDA6V1-5T6和ESDALC6V1-5T6均已量產(chǎn)。
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