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可穿戴芯片Edison終于上市 僅郵票大小

發(fā)布時(shí)間:2014-9-11 14:05    發(fā)布者:老電工
圖為搭載了Edison芯片的DEMO板,大小相當(dāng)于一張SD卡

  新浪科技訊 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月9日消息,在美國(guó)舊金山舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)上,Intel首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)宣布Edison芯片全面上市,該平臺(tái)中文名叫“愛迪生”,體積僅比一張SD卡或普通郵票略大些,專為可穿戴式設(shè)備設(shè)計(jì)。

  英特爾Edison模塊采用22納米英特爾凌動(dòng)系統(tǒng)芯片(之前研發(fā)代號(hào)為Silvermont),包括一個(gè)雙核、雙線程500 MHz CPU和一個(gè)32位100 MHz Quark MCU。它可以在大約一張郵票尺寸的模塊上支持多達(dá)40個(gè)GPIO、1G LPDDR3內(nèi)存、4G eMMC、雙頻段Wi-Fi和低功耗藍(lán)牙。

  售價(jià)方面,英特爾Edison模塊官方建議零售價(jià)為50美元;面向Arduino平臺(tái)的英特爾Edison工具包建議零售價(jià)為85美元;英特爾Edison擴(kuò)展套件也將于2014年末通過Mouser和MakerShed在全球65個(gè)國(guó)家銷售,建議零售價(jià)為60美元。

  在英特爾新設(shè)備事業(yè)部副總裁Mike Bell在專場(chǎng)會(huì)議上宣布,英特爾將在今年第四季度推出第一個(gè)針對(duì)可穿戴設(shè)備的軟件開發(fā)工具包(SDK)和應(yīng)用程序編程接口(API),讓開發(fā)者能夠?yàn)閕OS和Android開發(fā)健身與健康應(yīng)用程序他描述了包括英特爾Edison產(chǎn)品。

  據(jù)悉,目前全球范圍內(nèi)已經(jīng)有80多個(gè)合作伙伴將于英特爾合作,推出搭載Edison芯片的產(chǎn)品,其中有40多個(gè)項(xiàng)目正在進(jìn)行。

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