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萊迪思（Lattice）半導(dǎo)體推出四款解決方案，用于快速實(shí)現(xiàn)最新發(fā)布的USB Type-C標(biāo)準(zhǔn)。這些解決方案已被多家大客戶采用，并且萊迪思計(jì)劃于11月19日至20日在新加坡舉辦的USB 3.1開發(fā)者大會（USB 3.1 Developers’ Day）上演示精選的解決方案。 萊迪思推出四款標(biāo)準(zhǔn)化的解決方案為制造商提供了豐富的選擇，能夠?qū)崿F(xiàn)用于USB Type-C的多項(xiàng)關(guān)鍵功能，包括供電（Power Delivery, PD）協(xié)商、電纜偵測（Cable Detection, CD）和供應(yīng)商自定義消息（Vendor Defined Messaging, VDM）。上述功能可使得USB Type-C接口實(shí)現(xiàn)高達(dá)100W的供電、支持超過20 Gbps的帶寬、靈活使用連接器和電纜來傳輸其他信號，如顯示端口（Display Port）和HDMI。 “制造商可快速采用擁有諸多優(yōu)勢的USB Type-C接口，而萊迪思憑借自身的低成本和低功耗的可編程技術(shù)幫助制造商開發(fā)屬于自己的USB Type-C解決方案，”萊迪思半導(dǎo)體市場部副總裁Keith Bladen先生表示。“萊迪思可編程解決方案為這個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了更短的產(chǎn)品上市時(shí)間并帶來更多的靈活性，開發(fā)人員可充分利用上述優(yōu)勢。” 正是因?yàn)榛诳删幊踢壿�，萊迪思能夠?qū)崿F(xiàn)用于USB Type-C接口的PD、CD和VDM三項(xiàng)關(guān)鍵功能，最大化提升滿足不斷變化的要求的能力，同時(shí)與主要使用微處理器實(shí)現(xiàn)的解決方案相比能夠最大程度地降低功耗。 萊迪思的解決方案擁有多種器件封裝選擇，從適用于低成本PCB的QFN到空間受限的設(shè)計(jì)歡迎的0.4 mm BGA封裝。針對消費(fèi)電子類移動(dòng)設(shè)計(jì)幾百萬片級的采購量，產(chǎn)品單價(jià)低于1美元。對萊迪思USB Type-C解決方案感興趣的開發(fā)人員可訪問 latticesemi.com/usbtypec 下載包含更多詳細(xì)信息的白皮書或申請售前支持。 |
