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德州儀器全新DLP芯片組可提升手持設備一倍信噪比 TI宣布其近紅外（NIR）芯片組產品組合再添新成員——業(yè)界首款完全可編程微機電系統(tǒng)（MEMS）芯片組，支持700~2500nm波長范圍的超便攜光譜分析。 
該DLP芯片組由DLP2010NIR近紅外數(shù)字微鏡器件（DMD）、DLPA2005集成功率管理和DLPC150控制器組成，具有低功耗、可編程高速模式和最新的5.4μm像素等特點，可實現(xiàn)緊湊型光學設計。欲了解更多信息，請登錄 www.ti.com/DLPNIR 。 DLP2010NIR近紅外數(shù)字微鏡器件是當前尺寸最小、效率最高的DLP芯片，專為一系列手持近紅外傳感應用設計，包括光譜儀和化學成份分析儀器，其應用涵蓋農業(yè)、餐飲、石油化工、醫(yī)療及皮膚護理等行業(yè)。若將該芯片組與藍牙和采用藍牙低功耗技術的DLP NIRscan超便攜評估模塊（EVM）組合使用，設計人員可以非常容易的設計出便攜分析儀器的原型，從而加快超便攜光譜儀的開發(fā)進程。 開發(fā)進程 DLP2010NIR近紅外芯片的關鍵特性與優(yōu)勢 • 二維微鏡陣列與單點探測器相結合，比線性陣列系統(tǒng)成本更低、信號捕捉能力更強。 • 寬至700~2500nm近紅外光窗口透射可以進行準確的光譜分析，并對各種不同的材料進行測量。 • 尺寸小、像素偏轉角度高達17度，可以采用緊湊型側邊照射光學引擎設計，適用于手持或嵌入式系統(tǒng)。 • 芯片的可編程高速854 x 480微鏡陣列支持高級濾波功能，適用于手持應用的快速測量。 DLP 近紅外超便攜評估模塊的關鍵特性與優(yōu)勢 • 具備實驗室分析儀器業(yè)界領先的成本優(yōu)勢，可以為光學模塊開發(fā)人員、電子和軟件開發(fā)人員及應用開發(fā)人員所采用。 • 900~1700nm的高分辨率波長范圍和90 cm3的袖珍外形使其成為其高分辨率前身DLP NIRscan近紅外評估模塊的補充。 • 藍牙和內嵌TI雙模藍牙CC2564無線網(wǎng)絡處理器模塊的藍牙低功耗技術使iOS和安卓應用開發(fā)人員能夠創(chuàng)建無線連接至評估模塊平臺的應用。 • TM4C129x微控制器集成了ARM Cortex-M4 CPU、1MB閃存、256KB RAM、10個I2C接口、8個UART接口、4個QSPI接口、1個USB 2.0接口等等，可以實現(xiàn)產品高度互聯(lián)。 • 如果增加一塊電池，評估模塊即可通過bq24250（一種可實現(xiàn)電池快速有效充電且靈活度高的I2C控制型或獨立的2-A單電池開關式USB充電器）實現(xiàn)高效充電。該充電器還提供電源路徑、輸入電流電壓的動態(tài)管理以及電池深度放電或沒有電池情況下進行系統(tǒng)加電等功能。 動態(tài)管理 為加快終端產品的開發(fā)，德州儀器持續(xù)建立并維護與光學引擎制造商及設計方案公司合作的龐大生態(tài)系統(tǒng)。DLP設計網(wǎng)絡為開發(fā)人員提供多元化網(wǎng)絡，支持硬件和軟件集成、光學設計、系統(tǒng)集成、原型制作、制造服務以及全包解決方案，從而滿足客戶當前和不斷變化著的需求。 供貨情況及封裝方式 DLP2010NIR和DLPC150控制器將于2015年4月在TI Store上發(fā)售，而DLP 近紅外超便攜評估模塊將于2015年春季在TI Store上發(fā)售。如欲接收關于產品供貨情況的最新信息，請點擊此處訂閱郵件更新信息。DLP2010NIR采用40引腳封裝結構，DLPC150采用201引腳VFBGA封裝結構，bq24250電池充電器目前采用4.0mm x 4.0mm的24 VQFN引腳和2.4mm x 2.0mm的30 DSBGA引腳封裝結構。 |
