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采用FLC架構(gòu)的Marvell AP806 MoChi模塊和Marvell ARMADA A3700 MoChi模塊面向支持虛擬化的存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，用來(lái)從根本上簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程，降低成本和功耗，加快產(chǎn)品上市，并提供領(lǐng)先性能 美滿(mǎn)電子科技（Marvell）今日宣布，推出高性能、超大規(guī)模Marvell AP806和ARMADA A3700芯片，這是Marvell的旗艦64位ARM Powered、基于Marvell革命性的模塊化芯片架構(gòu)或MoChi 架構(gòu)的產(chǎn)品。AP806集成了Marvell Final-Level Cache（FLC）架構(gòu)，作為虛擬SoC（Marvell VSoC）使用，配備了多重存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)協(xié)同模塊。AP806是一款基于開(kāi)創(chuàng)性ARM Cortex-A72的SoC，非常容易與其他Marvell MoChi模塊無(wú)縫連接，從而構(gòu)成了一種虛擬SoC，可實(shí)現(xiàn)更低的系統(tǒng)成本、更簡(jiǎn)單的電路板設(shè)計(jì)，并可加快產(chǎn)品上市。MoChi架構(gòu)為開(kāi)發(fā)人員和工程師提供基于各自需求開(kāi)發(fā)解決方案的靈活性，使超大規(guī)模4核Cortex-A72 AP806成為市場(chǎng)上最通用、最先進(jìn)的SoC。 Marvell還推出了MoChi架構(gòu)系列的另一款產(chǎn)品，ARMADA A3700，這是一款基于雙核和單核Cortex-A53的芯片，集成了多種網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)IP，可用其他MoChi模塊加以擴(kuò)展，以實(shí)現(xiàn)互連并提供分流（offload）選項(xiàng)，例如包處理器卸載、Wi-Fi、BLE、ZigBee、USB、SATA分流（offload）等等。ARMADA A3700芯片滿(mǎn)足分布式云存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)管理、家庭和小型辦公室/家庭辦公室（SOHO）路由器及存儲(chǔ)解決方案以及電池供電IoT設(shè)備的需求。Marvell AP806和ARMADA A3700 MoChi芯片延續(xù)了前幾代ARMADA SoC取得的成功，例如目前供貨的基于Cortex-A9的ARMADA 380提供2GHz內(nèi)核速率。 Marvell智能網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與解決方案（SNDS）業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Maya Strelar-Migotti表示：“今天我們推出了首批基于獨(dú)特的MoChi和FLC架構(gòu)的產(chǎn)品，這是一個(gè)重要的里程碑，我們很興奮的看到這些產(chǎn)品將對(duì)技術(shù)行業(yè)產(chǎn)生重大影響，有助于促進(jìn)‘美滿(mǎn)互連、品‘智’生活’愿景的實(shí)現(xiàn)。基于Marvell MoChi和FLC架構(gòu)的解決方案可以解決業(yè)界在轉(zhuǎn)向新的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)時(shí)所面臨的眾多棘手問(wèn)題，同時(shí)還能夠滿(mǎn)足對(duì)低功耗系統(tǒng)的關(guān)鍵需求。Marvell AP806和ARMADA A3700是首批MoChi模塊產(chǎn)品，Marvell還將推出更多類(lèi)似產(chǎn)品，這些產(chǎn)品將真正重塑設(shè)備創(chuàng)新及開(kāi)發(fā)，帶來(lái)新的、低成本和高能效的解決方案，同時(shí)有助于改善世界各地人們的生活�！� The Linley Group創(chuàng)始人、首席分析師Linley Gwennap表示：“業(yè)界一直在努力轉(zhuǎn)向先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，驅(qū)動(dòng)力始終是不斷提高每個(gè)SoC的集成度。然而超過(guò)28nm，研發(fā)及掩模成本的陡然上升已經(jīng)開(kāi)始對(duì)半導(dǎo)體公司的盈利造成了負(fù)面影響。就采用新工藝技術(shù)、改變業(yè)界芯片設(shè)計(jì)方式而言，Marvell AP806 MoChi模塊的推出跨出了第一步。這款虛擬SoC更簡(jiǎn)單、更靈活，可降低設(shè)計(jì)成本、加快產(chǎn)品上市�！� Marvell MoChi架構(gòu)旨在應(yīng)對(duì)生產(chǎn)單芯片SoC所面臨的挑戰(zhàn)，過(guò)去單芯片SoC由于集成度高而一直具備顯著的成本優(yōu)勢(shì)，但是現(xiàn)在這種優(yōu)勢(shì)達(dá)到了極限，每晶體管成本不可能呈線(xiàn)性降低了。AP806和ARMADA A3700由于采用了MoChi架構(gòu)，因此提供了針對(duì)每個(gè)MoChi基本構(gòu)件進(jìn)行優(yōu)化的工藝選擇，同時(shí)由于單一架構(gòu)而降低了軟件投資，而且允許進(jìn)行無(wú)數(shù)種配置并加快產(chǎn)品上市。MoChi架構(gòu)的要素是Marvell第二代Aurora2一致性互連技術(shù)。這種高速、高帶寬互連方式將CPU簇和MCi接口有效連接到一起，提供了一致的和高性能信息流傳送。AP806還采用了Marvell Final Level Cache（FLC）技術(shù)，因而減少了系統(tǒng)所需DRAM主存儲(chǔ)器數(shù)量，并用較少的高速DRAM高速緩存和價(jià)格低廉的SSD取代了DRAM主存儲(chǔ)器，從而極大地降低了成本和功耗。 ARM公司嵌入式應(yīng)用市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Charlene Marini表示：“網(wǎng)絡(luò)和云基礎(chǔ)設(shè)施正在快速演變，以滿(mǎn)足數(shù)據(jù)流量和存儲(chǔ)量急劇增長(zhǎng)的需求，ARM生態(tài)系統(tǒng)正在用高度集成的解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)這種局面，Marvell超大規(guī)模AP806和ARMADA A3700芯片就是這樣的解決方案。高能效ARM Cortex-A72和Cortex-A53處理器與MoChi架構(gòu)相結(jié)合，為開(kāi)發(fā)創(chuàng)新性存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)解決方案、簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成提供了一個(gè)高度可擴(kuò)展的平臺(tái)�！� 如需了解有關(guān)Marvell MoChi和FLC架構(gòu)的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://www.marvell.com/architecture/。 |
