新產(chǎn)品具有4G系統(tǒng)中器件兩倍以上的性能,低延遲超出了RapidIO 10xN標(biāo)準(zhǔn)的要求,并理想適用于5G、HPC和移動邊緣計算 IDT公司推出新一代RapidIO®交換芯片,可提供4G LTE-A 和5G無線基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)開發(fā)所需的超低延遲、高帶寬和更高的能效。IDT公司的RXS系列交換芯片超過了最新的RapidIO 10xN規(guī)范要求,能提供高出IDT公司用于當(dāng)今幾乎每一個4G LTE電話呼叫和數(shù)據(jù)下載的上一代交換產(chǎn)品兩倍多的性能。除了4G LTE-A和5G應(yīng)用外,新的開關(guān)產(chǎn)品非常適合于移動計算、高性能計算和數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用的密集帶寬和低延遲要求。 ![]() RapidIO交換芯片可用于連接SoC、DSP、FPGA和定制ASIC等構(gòu)成的復(fù)雜處理密集型(processing-intensive)電子系統(tǒng)的計算組件。IDT的RXS系列交換芯片超過了RapidIO 10xN標(biāo)準(zhǔn)的苛刻帶寬要求,同時保持RapidIO所周知的超低延遲,這些功能有助于確保數(shù)據(jù)在組件之間傳輸時具有非常低的延遲和非常高的能效。 全新的RXS2448和RXS1632交換芯片能夠提供接近100ns的超低端口到端口延遲,以及一個靈活、高達(dá)600 Gbps高性能無阻塞架構(gòu),可實現(xiàn)最優(yōu)化的5G交換解決方案。新的交換芯片與現(xiàn)有的RapidIO生態(tài)系統(tǒng)后向兼容,可保護(hù)以前的硬件和軟件投資,同時縮短產(chǎn)品上市時間。 5G Lab Germany主席兼沃達(dá)豐(Vodafone)董事會成員Gerhard Fettweis 博士評論道:“5G基礎(chǔ)設(shè)施的信號往返延遲要求只有1ms,這對于信號鏈路中的所有計算元件提出了相當(dāng)高的要求。IDT公司通過發(fā)布全新10xN交換芯片,已經(jīng)在滿足這些系統(tǒng)的苛刻要求方面起到了領(lǐng)導(dǎo)作用。隨著數(shù)據(jù)中心功能與電信網(wǎng)絡(luò)的融合,新交換芯片可以作為5G網(wǎng)絡(luò)部署的重要構(gòu)建模塊! 10xN RapidIO交換芯片可理想適用于范圍廣泛的市場應(yīng)用,其中組件之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t往往是實現(xiàn)復(fù)雜電子系統(tǒng)潛在性能的一個限制瓶頸,這些市場包括移動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施(基站、C-RAN、移動邊緣計算)、數(shù)據(jù)中心(數(shù)據(jù)分析、高性能計算)、航空航天、工業(yè)控制和國防等等。 新的交換芯片可通過系統(tǒng)交換卡的簡單升級來提高總體背板帶寬,從而直接增強現(xiàn)有系統(tǒng)的性能,并可針對5G等未來系統(tǒng)為設(shè)計師和架構(gòu)師提供一個非常具有吸引力的數(shù)據(jù)傳輸解決方案。 RXS產(chǎn)品系列包括具有24端口和48通道的RXS2448,以及具有16端口和32通道的RXS1632,它們的特點包括: 針對異構(gòu)計算的10xN 50Gbps端口 - 支持多標(biāo)準(zhǔn)(4G和5G)基站收發(fā)臺(BTS)設(shè)計,RXS交換芯片可靈活地運行在10xN標(biāo)準(zhǔn)的10 Gbaud,而且還可以速率提高25%,達(dá)到每通道12.5 Gbaud,該速率預(yù)期會在未來版本的RapidIO標(biāo)準(zhǔn)中發(fā)布。 超低延遲 - 100ns的端口至端口交換延遲可轉(zhuǎn)為處理單元之間不到200ns的內(nèi)存至內(nèi)存延遲,這對于5G系統(tǒng)中的RTT和邊緣分析至關(guān)重要。 更低系統(tǒng)功耗 - 每10 Gbps 300mW的能效,速率從1.25 Gbaud到12.5 Gbaud的可調(diào)端口和連接特性可提供最佳的功耗管理策略,實現(xiàn)最優(yōu)的低功耗設(shè)計。 IDT公司接口和互連部副總裁兼總經(jīng)理Sean Fan介紹說:“我們RXS交換芯片能夠為電信運營商和原始設(shè)備制造商(OEM)提供了一個無縫升級的路徑,可在基帶系統(tǒng)提升高達(dá)250%的互連帶寬。到目前為止,通過在多個市場向超過400家客戶出貨1.1億多個RapidIO端口,IDT公司一直是促進(jìn)3G和4G無線網(wǎng)絡(luò)部署的領(lǐng)先創(chuàng)新者,我們期待著在開發(fā)5G無線基礎(chǔ)設(shè)施中繼續(xù)發(fā)揮這種作用。” RXS2448以33×33mm 1024-FCBGA封裝供貨,批量定價為$119。RXS1632則采用29×29mm 784-FCBGA封裝,批量定價為$89,這些相當(dāng)于為每千兆帶寬低至20美分的價格。 觀看此段介紹IDT公司RapidIO RXS交換芯片的視頻。 |