|
來(lái)源：路透社 知情人士表示，日本電子零件制造商TDK Corp(6762.T)正在洽購(gòu)美國(guó)芯片制造商InvenSense(INVN.N)，后者為蘋(píng)果和三星電子生產(chǎn)運(yùn)動(dòng)感測(cè)器。 該協(xié)議若達(dá)成，本身為智能手機(jī)零件供應(yīng)大廠的TDK便能夠擴(kuò)充其感測(cè)器技術(shù)產(chǎn)品。InvenSense設(shè)計(jì)的陀螺儀可協(xié)助智能手機(jī)計(jì)算移動(dòng)，支援精靈寶可夢(mèng)GO等擴(kuò)增實(shí)境(AR)游戲。 一位消息人士表示，TDK已提出以每股12美元收購(gòu)InvenSense，但警告稱磋商還在進(jìn)行當(dāng)中，達(dá)成協(xié)議前收購(gòu)條件仍可能生變。消息人士并稱，雙方希望在月底前完成磋商。 消息人士要求不具名，因?yàn)榇枭桃皇氯詫贆C(jī)密。TDK和InvenSense沒(méi)有立即回覆置評(píng)要求。 InvenSense股價(jià)周五飆漲27.6%，收?qǐng)?bào)10.55美元。 InvenSense在10月時(shí)表示，已聘請(qǐng)財(cái)務(wù)顧問(wèn)來(lái)評(píng)估出售可能，證實(shí)了路透的報(bào)導(dǎo)。 如果能夠賣(mài)掉自己，InvenSense將是近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮吸走的又一新企業(yè)。智能手機(jī)芯片生產(chǎn)商面臨激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，并尋求規(guī)模經(jīng)濟(jì)。 |
