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前幾期板兒妹給大家分享了 高速PCB設(shè)計的約束管理器中 （約束管理器菜單使用、 建立差分信號的方法等）介紹 在進(jìn)行本期知識點介紹前， 請工程師們帶著以下2個問題思考 如何進(jìn)行過孔設(shè)置和區(qū)分約束規(guī)則優(yōu)先級 1、PCB布線過孔的類型在哪里設(shè)置？BGA過孔與普通過孔有什么區(qū)別？ 2、哪種類型的設(shè)計規(guī)則優(yōu)先級最高？ 01 一、過孔定義、分類介紹 1、過孔（via）也稱金屬化孔，是PCB設(shè)計的重要組成部分之一。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。過孔不僅可以是通孔，還可以是盲埋孔。 所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔;盲埋式過孔則是指僅穿通幾個敷銅層面，仿佛被其它敷銅層埋起來。 2、過孔分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 盲孔：位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。 埋孔：是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。 通孔：這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。一般所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。 二、物理規(guī)則設(shè)置里面有一欄是 Vias，點擊即可設(shè)置，如下圖所示。 
點擊默認(rèn)規(guī)則的 Vias，如下圖所示。
Remove 可以移除過孔。在左邊的過孔列表中雙擊即可添加過孔。同理，可設(shè)置其他物理規(guī)則的過孔，如下圖所示。
02 約束管理器中的各類設(shè)計規(guī)則存在優(yōu)先級順序，例如對于某個網(wǎng)絡(luò)同時定義了幾種規(guī)則，那么設(shè)計軟件會要求設(shè)計時滿足優(yōu)先級最高的規(guī)則。 具體規(guī)則優(yōu)先級順序可以參照下圖：
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