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作者：yzhu05 隨著在公司的日子增加，我慢慢開始不熱衷于花太多時間去做項目，因為做項目需要耗費太多的時間和精力去做一些扯皮的事情，從前期的報價，出原理圖出BOM 表，一輪輪的系統(tǒng)定義，一輪輪的修改板子，降低成本，生產(chǎn)驗證，其實是個很麻煩的事情。 我以前很熱衷于功能，很熱衷于實現(xiàn)，覺得完成很牛的功能，很完善的設(shè)計才是工程師追求的。到了工作的時候，慢慢的開始發(fā)現(xiàn)，活不是一個人能干完的，就產(chǎn)品而言，生產(chǎn)和設(shè)計幾乎就是分離的，相互考慮有太多的不同，就設(shè)計而言硬件，軟件，外殼，系統(tǒng)定義，測試驗證，光是和諸多元件供應(yīng)商和原料供應(yīng)商打交道就得占用太多的精力，事實上如果有一點不慎重，就會出現(xiàn)嚴重的問題。曾經(jīng)出過這樣一個事情，一個連接器在做高溫高濕實驗的時候碎裂了，因為在選擇的時候選錯了一種，應(yīng)該多加一種化學材料才能達到高溫防濕的效果。 曾有機會閱讀過福特關(guān)于零配件設(shè)計的硬件設(shè)計檢查綱要，相當對每個產(chǎn)品都要完成這樣一份答卷，告訴福特這個產(chǎn)品在這些問題點上面已經(jīng)仔細考慮了設(shè)計。而且我們在向他們提供材料的時候，還要包括可靠性分析（Reliablity），最壞分析（WCCA），熱分析（Thermal 整個產(chǎn)品用軟件仿真結(jié)果+硬件驗算），錯誤樹分析和設(shè)計FMEA，似乎完成功能成了一個最最基本同時也是最最簡單的一個要求了。 于是對于元器件的每個參數(shù)，對于每個模型都有了驗證的意義，不是我們想用一個元件就可以替換的那種，每個元件都必須得到驗證，首先是紙頭上的。 凡事也有一個例外，似乎我們公司歐洲的部門都非常崇尚實驗，大部分工程師要花很多很多的時間在實驗上，測試大量的實驗數(shù)據(jù)。元器件供應(yīng)商都把最初始的芯片給他們，幫助他們完成驗證，更多的是實際的東西。 對于我們來說，耗費大量的金錢在中國做實驗是不切實際的，因為我們沒有經(jīng)驗去做設(shè)計，憑借著對元件的部分參數(shù)的大致估計和參考設(shè)計的應(yīng)用，大多就直接運用在了產(chǎn)品上，因為這樣的設(shè)計缺乏驗證，因此東西的可靠性安全性可以說是非常糟糕的，最致命的是時間久了必定會壞，被人詬病的現(xiàn)在的產(chǎn)品的質(zhì)量差有兩個因素，第一個是材料做的馬虎，第二個是隨著電子控制的增多，毛病也越來越多。 其實覺得自己還是比較幸運的，有機會可以看到一些能看到的東西，在實習和做項目的過程中，是很難去學會產(chǎn)品的開發(fā)流程的，特別針對一些非常嚴格而苛刻的要求。 對于博客，我發(fā)現(xiàn)大多數(shù)人不太喜歡看計算，不太喜歡把時間放在和數(shù)字糾纏的過程中。因此下一個方向還是把元器件，把設(shè)計的一些經(jīng)驗用文字和圖表的方式總結(jié)出來吧，有些東西并不是我碰上的，只是我學到了，覺得非常重要，因此把它總結(jié)出來，省去參數(shù)和具體產(chǎn)品，為了避免不必要的麻煩。 如果大家有啥建議，可以和我交流。 yulzhu@gmail.com |
