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FPGA與SRAM相結(jié)合完成大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

發(fā)布時(shí)間:2010-9-15 13:01    發(fā)布者:conniede
關(guān)鍵詞: FPGA , SRAM , 存儲(chǔ) , 數(shù)據(jù)
1 引言

隨著數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的不斷發(fā)展,大容量可編程邏輯器件的不斷涌現(xiàn),FPGA技術(shù)越來(lái)越多地應(yīng)用在大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)中。在此硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,經(jīng)常會(huì)遇到需要大容量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的情況,下面我們將針對(duì)FPGA中內(nèi)部BlockRAM有限的缺點(diǎn),提出了將FPGA與外部SRAM相結(jié)合來(lái)改進(jìn)設(shè)計(jì)的方法,并給出了部分VHDL程序。

2 硬件設(shè)計(jì)

這里將主要討論以Xilinx公司的FPGA(XC2S600E-6fg456)和ISSI公司的SRAM(IS61LV25616AL)為主要器件來(lái)完成大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的設(shè)計(jì)思路。

FPGA即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,其結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)的門陣列相似,大量的可編程邏輯塊( CLB , Configurable Logic Block ) 在芯片中央按矩陣排列,芯片四周為可編程輸入/輸出塊( IOB , Input / Output Block),CLB行列之間及CLB和IOB之間具有可編程的互連資源(ICR,InterConnectResource)。CLB、IOB和ICR都由分布在芯片中的SRAM靜態(tài)存儲(chǔ)單元控制,SRAM中的數(shù)據(jù)決定FPGA的功能,這些數(shù)據(jù)可以在系統(tǒng)加電時(shí)自動(dòng)或由命令控制從外部存儲(chǔ)器裝入。

在進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)時(shí),可直接將數(shù)據(jù)寫入FPGA內(nèi)部的BlockRAM中,在一定程度上減少了FPGA的資源分配。但FPGA內(nèi)部自帶的RAM塊畢竟是有限的,當(dāng)需進(jìn)行大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)時(shí)這有限的RAM塊是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求的。此時(shí),就需要將FPGA與外部RAM相結(jié)合完成大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。具體硬件電路如圖一所示:


3 IS61LV25616AL功能簡(jiǎn)介

IS61LV25616AL是IntegratedSiliconSolution公司(ISSI)的一款容量為256K×16的且引腳功能完全兼容的4Mb的異步SRAM,可為Xilinx公司的Spartan-2E系列FPGA提供高性能、高消費(fèi)比的外圍存儲(chǔ)。除了256K×16異步SRAM外,ISSI還提供128K×16、512K×16、256K×8、512K×8和1M×8的異步SRAM。 IS61LV25616AL引腳結(jié)構(gòu)框圖如圖二所示:


3.1 主要特征

(1)工作電壓:3.3伏;

(2)訪問(wèn)時(shí)間:10ns、12ns;

(3)芯片容量:256K×16;

(4)封裝形式:44引腳TSOPII封裝,也有48引腳mBGA和44引腳SOJ封裝;

(5)采用0.18μm技術(shù)制造。

3.2 引腳功能

(1)A0~A17:18位的地址輸入線;

(2)IO0~I(xiàn)O15:16位的三態(tài)數(shù)據(jù)輸入輸出線;

(3)寫控制線;

(4)片選信號(hào);

(5)輸出使能信號(hào);

(6)低字節(jié)、高字節(jié)使能信號(hào);

(3)~(6)的控制線均為低電平有效。

3.3 控制邏輯電路設(shè)計(jì)

如圖三所示,控制邏輯由FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)。主要包括讀地址產(chǎn)生器、寫地址產(chǎn)生器、讀寫時(shí)鐘信號(hào)產(chǎn)生器及讀寫控制等幾部分。下面分別加以講述。



(1)寫地址產(chǎn)生器:由于設(shè)計(jì)時(shí)采用256K×16的SRAM,故有18位地址,寫地址產(chǎn)生器用18位計(jì)數(shù)器實(shí)現(xiàn)。靠外部時(shí)鐘驅(qū)動(dòng),每進(jìn)行一次寫操作后,讀寫控制單元產(chǎn)生計(jì)數(shù)脈沖,使其增1,直到18位計(jì)數(shù)器計(jì)滿再循環(huán)寫入地址為0的空間。

(2)讀地址產(chǎn)生器同上,也采用18位計(jì)數(shù)器實(shí)現(xiàn),根據(jù)系統(tǒng)要求,每隔一定的采樣周期將讀地址指針偏移一定偏移量,并從該位置讀取數(shù)據(jù)。

(3)讀寫地址選擇器由于讀寫地址復(fù)用管腳,因此在讀寫操作時(shí),必須選通相應(yīng)的地址。這就需要由FPGA控制芯片上的等控制信號(hào)來(lái)對(duì)SRAM進(jìn)行讀寫的操作。

(4)此外,由于讀寫之間的切換,數(shù)據(jù)線上的數(shù)據(jù)在切換瞬間如不加處理會(huì)出現(xiàn)混亂現(xiàn)象。因此,為避免讀、寫操作發(fā)生沖突,數(shù)據(jù)線呈三種狀態(tài),讀數(shù)據(jù)、寫數(shù)據(jù)及高阻態(tài)。在從寫到讀的過(guò)程中需給數(shù)據(jù)線上送高阻態(tài)。

(5)當(dāng)需要對(duì)SRAM進(jìn)行寫操作時(shí),由FPGA控制產(chǎn)生寫地址選通信號(hào),該選通信號(hào)為一單脈沖形式,如圖四中該脈沖下降沿觸發(fā)SRAM,告知開始對(duì)RAM進(jìn)行寫操作,使FPGA輸出寫地址,同時(shí)給數(shù)據(jù)線上送數(shù)據(jù)。在寫操作期間,片選信號(hào)始終保持低電平,而寫地址選通信號(hào)上升沿到來(lái)時(shí)使寫地址計(jì)數(shù)器增1。以此類推,通過(guò)寫地址選通信號(hào)高低電平變化完成對(duì)數(shù)據(jù)依次寫入。需要注意的是,地址線和數(shù)據(jù)線在為高時(shí)可同時(shí)賦新值,但只有在變低后賦予數(shù)據(jù)線上的新值才有效。



對(duì)SRAM進(jìn)行讀操作相對(duì)較簡(jiǎn)單,在進(jìn)行讀操作期間,始終為低電平,始終為高電平。每進(jìn)行一次讀操作,地址按系統(tǒng)要求變化一次。同時(shí)注意,地址的變化時(shí)刻總要先于數(shù)據(jù)的變化時(shí)刻。圖五為RAM讀操作時(shí)序。



以下是一段用VHDL語(yǔ)言描述的控制RAM的讀寫操作時(shí)序的程序代碼:

                 

程序中,在進(jìn)行讀寫操作時(shí),片選使能信號(hào)CE_SRAM及輸出使能信號(hào)OE_SRAM始終為低電平。

第0時(shí)刻到第2時(shí)刻在進(jìn)行寫操作:第0時(shí)刻地址線addr_SRAM和數(shù)據(jù)線data_SRAM同時(shí)賦新值,控制線WE_SRAM、LB_SRAM、UB_SRAM要經(jīng)歷一個(gè)窄脈沖的變化過(guò)程,RAM在獲取到此控制線下降沿信息后,便知開始進(jìn)行寫操作。需要注意的是,雖然數(shù)據(jù)在第0時(shí)刻已賦到數(shù)據(jù)線上,但因?yàn)閷懖僮魇强刂凭低電平有效,所以數(shù)據(jù)線上真正發(fā)生數(shù)據(jù)更新是在控制線變?yōu)榈碗娖街,因此,?shù)據(jù)線上的實(shí)際更新時(shí)刻是在第2個(gè)時(shí)刻。

第3、4狀態(tài)是進(jìn)行讀操作:在讀寫轉(zhuǎn)換時(shí)刻,也就是在第3時(shí)刻如前所述需給數(shù)據(jù)線上送高阻態(tài)。這樣,讀取數(shù)據(jù)的時(shí)序關(guān)系由系統(tǒng)時(shí)鐘進(jìn)行控制,在第3時(shí)刻給地址線上送要讀取的地址,第4時(shí)刻將數(shù)據(jù)端口上的數(shù)據(jù)送出。這里需注意的是,讀取數(shù)據(jù)要比讀取地址晚一個(gè)時(shí)刻。從而,完成了對(duì)外部RAM的讀寫操作控制。

4結(jié)論

該系統(tǒng)已應(yīng)用在羅蘭—C導(dǎo)航接收機(jī)的信號(hào)處理中。實(shí)驗(yàn)證明,此設(shè)計(jì)可靠穩(wěn)定地完成了大容量高速異步數(shù)據(jù)存儲(chǔ),進(jìn)一步提高了系統(tǒng)的性能。
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