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1 引言 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展和通信技術(shù)的不斷提高，以超大規(guī)模、高集成度和復(fù)雜性為特征的通信集成電路芯片物理設(shè)計(jì)，相比于普通的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品芯片，在超深亞微米工藝下面臨著更為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：一、工藝特征尺寸的不斷縮小、電源電壓的不斷降低、電源噪聲對(duì)芯片性能的影響日益凸顯，已成為超大規(guī)模通信集成電路物理設(shè)計(jì)中一個(gè)不可忽視的問(wèn)題；二、隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步，高速通信集成電路芯片的時(shí)序?qū)τ谛酒圃爝^(guò)程中產(chǎn)生的偏差越來(lái)越敏感，精確的電路模型及準(zhǔn)確的時(shí)序分析方法成為制約通信集成電路芯片能否實(shí)現(xiàn)快速時(shí)序收斂的關(guān)鍵；三、通信集成電路芯片通常需要支持各種高速接口電路的應(yīng)用，從而造就了獨(dú)特的時(shí)鐘樹(shù)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)——網(wǎng)狀時(shí)鐘樹(shù)，而通信芯片固有的超大規(guī)模的特性更加重了這種復(fù)雜高速時(shí)鐘樹(shù)優(yōu)化的難度；四、隨著通信技術(shù)的飛速發(fā)展、數(shù)據(jù)傳輸速度和容量的不斷提高、信道噪聲對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越來(lái)越大，高速串并/并串轉(zhuǎn)換器（HighSpeedSerdes，HSS）的抗噪性、傳輸信道數(shù)量及其建模仿真的精確度成為影響通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)的重要因素。本文針對(duì)這些通信芯片的物理設(shè)計(jì)難點(diǎn)，較為詳細(xì)地介紹了IBM相應(yīng)的解決方案。 2 物理設(shè)計(jì)難點(diǎn)分析及解決方案 針對(duì)超深亞微米工藝下超大規(guī)模通信集成電路所面臨的物理設(shè)計(jì)難點(diǎn)，IBM提出了相應(yīng)的解決方案，具體介紹如下。 2.1 電源噪聲分析 目前通信集成電路的規(guī)模不斷增大、工藝特征尺寸不斷減小，芯片的功耗不斷增加而電源電壓則不斷降低，電源噪聲已成為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)中一個(gè)不可忽視的問(wèn)題。由于大規(guī)模通信集成電路芯片通常帶有各種復(fù)雜的高速接口，并在整個(gè)產(chǎn)品的工作過(guò)程中要求有很高的可靠性，因此芯片的電源設(shè)計(jì)起著至關(guān)重要的作用。為了保證芯片的電源完整性，在芯片的設(shè)計(jì)流程中必須對(duì)IO的同步開(kāi)關(guān)噪聲SSN（SimultaneousSwitchNoise）、芯片上的動(dòng)態(tài)電源噪聲、靜態(tài)壓降、ESD（Electro-StaticDischarge）靜電保護(hù)以及電遷移EM（ElectroMigration）進(jìn)行有效的檢查和簽收。 IBM在進(jìn)行超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)過(guò)程中，有一套完整的流程對(duì)電源噪聲進(jìn)行分析（圖1），能夠在芯片的布局階段盡早發(fā)現(xiàn)和解決芯片布局與電源設(shè)計(jì)上存在的問(wèn)題，從而減少了設(shè)計(jì)反復(fù)的時(shí)間。電源噪聲檢查在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中是一個(gè)重要的簽收環(huán)節(jié)，完整的設(shè)計(jì)和分析流程保證了IBM能夠提供高質(zhì)量的專(zhuān)用集成電路芯片。 圖1 電源噪聲分析流程 IBM的電源噪聲分析流程貫穿了整個(gè)芯片設(shè)計(jì)過(guò)程，其中包含了兩個(gè)噪聲評(píng)審會(huì)議和一系列分析工具。在每個(gè)項(xiàng)目開(kāi)始布局之前，噪聲分析小組會(huì)和項(xiàng)目的物理設(shè)計(jì)工程師一起召開(kāi)PINT(Post-IDRNoiseTeamReview)會(huì)議，對(duì)芯片的設(shè)計(jì)規(guī)格進(jìn)行審查，找出設(shè)計(jì)中可能存在的風(fēng)險(xiǎn)，提出在芯片布局時(shí)需要注意的事項(xiàng)，讓物理設(shè)計(jì)工程師在布局前對(duì)整個(gè)芯片的電源噪聲情況有所了解，盡量避免由于電源噪聲無(wú)法滿(mǎn)足而反復(fù)修改布局。在芯片布局階段，負(fù)責(zé)電源噪聲分析的工程師會(huì)緊跟布局的變化，利用IBM的GPM（GenericPackageModel）和ALSIM（AustinLinearSimulator）系列工具及時(shí)評(píng)估芯片的電源噪聲。 GPM是一個(gè)可以快速分析IO同步開(kāi)關(guān)噪聲的建模和分析工具。GPM針對(duì)芯片中包含IO的局部區(qū)域建立HSPICE模型，其中包含通用的封裝RLC模型，芯片上的電源分配網(wǎng)絡(luò)，IO驅(qū)動(dòng)器模型和模擬一般邏輯電路翻轉(zhuǎn)的等效模型。由于GPM分析不需要成熟的芯片布局，建模和仿真速度快，因此可以盡早分析IO對(duì)電源噪聲的影響，為芯片的IO布局提供快速的參考，評(píng)估IO所需的電源濾波方案，避免在設(shè)計(jì)中形成電源噪聲的熱點(diǎn)。一旦芯片布局確定，GPM模型可以代表實(shí)際芯片的IO翻轉(zhuǎn)情況，該模型可以交付客戶(hù)，讓客戶(hù)聯(lián)合系統(tǒng)的板級(jí)模型進(jìn)行芯片、封裝和PCB的信號(hào)完整性分析和時(shí)序分析。分析的結(jié)果可以幫助客戶(hù)在芯片設(shè)計(jì)早期評(píng)估系統(tǒng)的性能，同步地進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)，確定更加合理的芯片時(shí)序約束。 ALSIM_TA（TransientAnalysis）是一個(gè)高效的全芯片動(dòng)態(tài)電源噪聲仿真分析工具。仿真過(guò)程中使用了芯片的封裝模型，片上電源網(wǎng)絡(luò)模型和代表各種邏輯電路翻轉(zhuǎn)的電流波形。通過(guò)ALSIM_TA仿真可以得到整個(gè)芯片電源噪聲峰峰值，動(dòng)態(tài)壓降等信息在芯片上的分布情況，并以二維圖形直觀地顯示，如圖2所示。ALSIM_TA的結(jié)果可以直觀地評(píng)估芯片的布局和電源濾波方案對(duì)電源噪聲的影響。 圖2 ALSIM_TA仿真結(jié)果 根據(jù)早期的ALSIM_TA和GPM分析結(jié)果，物理設(shè)計(jì)工程師可以盡早優(yōu)化芯片布局，通過(guò)增加噪聲源和噪聲敏感的器件之間的距離，增加片上去耦電容等方式獲得較好的噪聲性能。 在芯片布局最終確定之前，噪聲分析小組會(huì)和物理設(shè)計(jì)工程師召開(kāi)NTFR（NoiseTeamFloorplanReview）會(huì)議，再次對(duì)芯片的布局和電源濾波方案進(jìn)行評(píng)審，對(duì)高速接口的相關(guān)問(wèn)題進(jìn)行討論，檢查芯片是否可以滿(mǎn)足電源噪聲簽收的標(biāo)準(zhǔn)并提出建議和進(jìn)一步的分析、優(yōu)化方案。 除了利用GPM和ALSIM_TA對(duì)電源動(dòng)態(tài)噪聲進(jìn)行分析，IBM還使用ALSIM_ETIR對(duì)全芯片的靜態(tài)電源壓降進(jìn)行分析。在每個(gè)設(shè)計(jì)階段，ALSIM_ETIR會(huì)提取每個(gè)電路上的壓降并反標(biāo)到時(shí)序分析工具中從而得到更真實(shí)的靜態(tài)時(shí)序分析結(jié)果。在每個(gè)設(shè)計(jì)的簽收階段，ALSIM_PGA和ALSIM_ESD是對(duì)EM和ESD進(jìn)行檢查和簽收的工具，而GPM則是動(dòng)態(tài)電源噪聲的簽收工具。通過(guò)在每個(gè)設(shè)計(jì)階段對(duì)芯片的電源噪聲進(jìn)行完備的檢查，IBM可以設(shè)計(jì)出具有高可靠性的大規(guī)模通信集成電路芯片，保證一次設(shè)計(jì)成功率。 2.2 統(tǒng)計(jì)靜態(tài)時(shí)序分析（SSTA） 隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步，芯片制造過(guò)程中產(chǎn)生的偏差成為影響芯片性能的重要因素，必須在芯片設(shè)計(jì)的階段就考慮這個(gè)問(wèn)題。傳統(tǒng)的靜態(tài)時(shí)序分析（StaticTimingAnalysis,STA）方法，建立在以工藝角為基礎(chǔ)的器件時(shí)序模型上。然而隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步，反映偏差的參數(shù)迅速增加，不僅包括晶片內(nèi)或晶片間的偏差，還包括各種片上偏差（On-ChipVariation,OCV），例如芯片不同位置上溝道長(zhǎng)度、閾值電壓、金屬層厚度等，這導(dǎo)致工藝角的數(shù)目和時(shí)序分析的時(shí)間呈指數(shù)增長(zhǎng)。除此之外，STA的另一大缺陷是預(yù)測(cè)的時(shí)序過(guò)于悲觀，因?yàn)槠骷ぷ髟诿總�(gè)參數(shù)的最壞情況下的機(jī)率是很低的，這導(dǎo)致設(shè)計(jì)的時(shí)序過(guò)于保守，從而增加了設(shè)計(jì)難度和時(shí)間。因此，我們需要建立一個(gè)更完備的模型以反映各種工藝偏差對(duì)時(shí)序的影響，并在有限的時(shí)間內(nèi)，更準(zhǔn)確地進(jìn)行時(shí)序分析。 IBM很早就開(kāi)始對(duì)統(tǒng)計(jì)靜態(tài)時(shí)序分析方法（StatisticalStaticTimingAnalysis,SSTA）進(jìn)行研究，并已取代STA應(yīng)用于65nm、45nm工藝中。SSTA是利用統(tǒng)計(jì)的方式去描述制造工藝中的偏差，采用的模型描述的是各個(gè)偏差的概率分布曲線。 下面我們舉例說(shuō)明SSTA與STA的不同。如圖3所示，寄存器A和寄存器B的時(shí)鐘端接在同一個(gè)門(mén)控時(shí)鐘源，但分別在M5和M6金屬層上布線。傳統(tǒng)的STA沒(méi)有考慮不同金屬層之間由于CMP工藝造成的偏差，因此假設(shè)兩條路徑工作在相同的工藝角下，導(dǎo)致實(shí)際的時(shí)鐘偏移（Skew）大于估計(jì)的結(jié)果，電路可能無(wú)法正常工作。圖4描述了M5和M6金屬層阻抗偏差的分布，實(shí)際電路可能工作在整個(gè)坐標(biāo)平面內(nèi)的任意一個(gè)點(diǎn)。PrimeTime中通過(guò)引入比例因子（DeratingFactor）來(lái)解決類(lèi)似的工藝偏差，兩個(gè)參數(shù)的偏差遵循線性關(guān)系，所覆蓋的范圍為圖4中條狀區(qū)域，比例因子的值決定了所覆蓋區(qū)域的大小。SSTA是基于各個(gè)偏差的概率分布曲線，得到聯(lián)合概率分布曲線，采用3σ分析方法，覆蓋區(qū)域所占比例高達(dá)98.9%。 圖3 金屬層制造偏差引起的時(shí)鐘偏移 圖4 不同時(shí)序分析方法對(duì)工藝偏差的覆蓋率 SSTA不以slack作為時(shí)序檢查的依據(jù)，而是預(yù)測(cè)電路性能對(duì)工藝偏差的敏感程度，作為評(píng)價(jià)設(shè)計(jì)可靠性的指標(biāo)。SSTA可以分析出芯片上每個(gè)部分能工作在多高的時(shí)鐘頻率下，并為測(cè)試方案的設(shè)計(jì)提供依據(jù)。SSTA的基礎(chǔ)是建立可靠的模型來(lái)反映工藝偏差的概率分布，IBM已經(jīng)將SSTA應(yīng)用于自主研發(fā)的時(shí)序分析工具Einstimer中，并從65nm工藝開(kāi)始，作為Sign-off的必要條件。同時(shí)，IBM還將SSTA的理念應(yīng)用于布局布線，信號(hào)完整性分析等工具中，從統(tǒng)計(jì)學(xué)的角度對(duì)電路進(jìn)行優(yōu)化，使設(shè)計(jì)更符合DFM的要求。 2.3 時(shí)鐘樹(shù)優(yōu)化 通信集成電路通常需要支持各種應(yīng)用，如HSS、SRAM、DDR、TCAM等；而這些接口電路一般都工作在不同的時(shí)鐘域下。為了實(shí)現(xiàn)各接口電路之間高速的數(shù)據(jù)傳輸，往往需要一些計(jì)算/控制邏輯電路能夠可配置地工作在不同的時(shí)鐘域。這樣就形成了通信領(lǐng)域集成電路芯片獨(dú)特的時(shí)鐘樹(shù)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)——網(wǎng)狀時(shí)鐘樹(shù)。如圖5所示，多個(gè)異步時(shí)鐘源從PLL、HSS或者IO引入芯片內(nèi)部，經(jīng)過(guò)幾級(jí)選通器或分頻器，最終到達(dá)每個(gè)時(shí)序器件的時(shí)鐘端。時(shí)鐘結(jié)構(gòu)相同的一組邏輯電路，可以在不同的時(shí)段采用不同的時(shí)鐘頻率；而時(shí)鐘結(jié)構(gòu)不同的邏輯電路，經(jīng)過(guò)配置，可以工作在同一時(shí)鐘域下，進(jìn)行同步信號(hào)傳輸，滿(mǎn)足特殊的通信需求。因此，在建立和優(yōu)化時(shí)鐘樹(shù)時(shí)，需要對(duì)芯片上各個(gè)時(shí)鐘的到達(dá)時(shí)間進(jìn)行一個(gè)整體的約束，使可能工作在同一時(shí)鐘域下的邏輯電路的時(shí)鐘信號(hào)到達(dá)時(shí)間盡量保持一致，從而保證時(shí)序電路正常工作。 圖5 網(wǎng)狀時(shí)鐘樹(shù)結(jié)構(gòu) IBM常用的時(shí)鐘樹(shù)優(yōu)化機(jī)制主要由描述時(shí)鐘樹(shù)結(jié)構(gòu)的CDOC（ClockDesignerOptimizationControlFile）文件和時(shí)鐘樹(shù)優(yōu)化工具BCO兩部分組成�；竟ぷ髟頌椋菏紫韧ㄟ^(guò)CDOC文件確定需要優(yōu)化的時(shí)鐘樹(shù)——CDOC文件描述了各條時(shí)鐘樹(shù)的起始點(diǎn)和一個(gè)停止點(diǎn)，從起始點(diǎn)開(kāi)始向后追溯，直到所有分支都遇到停止點(diǎn)為止；其間穿過(guò)的結(jié)構(gòu)，就是需要優(yōu)化的時(shí)鐘樹(shù)；然后BCO根據(jù)CDOC文件所描述的時(shí)鐘樹(shù)結(jié)構(gòu)，按前后順序依次優(yōu)化——在優(yōu)化每一條時(shí)鐘樹(shù)段落時(shí)，BCO會(huì)按照由葉至根的順序，插入一系列緩沖器或者反向器，使得各個(gè)葉節(jié)點(diǎn)的時(shí)鐘到達(dá)時(shí)間偏差和整個(gè)時(shí)鐘樹(shù)延遲都盡量小，BCO還會(huì)對(duì)時(shí)鐘樹(shù)穿過(guò)的組合邏輯結(jié)構(gòu)進(jìn)行復(fù)制，放在各個(gè)葉節(jié)點(diǎn)附近，從而滿(mǎn)足優(yōu)化前后邏輯功能的一致性。 針對(duì)通信芯片相對(duì)復(fù)雜的時(shí)鐘樹(shù)結(jié)構(gòu)，BCO在原有機(jī)制的基礎(chǔ)上提供了一種逐級(jí)優(yōu)化時(shí)鐘樹(shù)的方法：如圖6所示，首先將整個(gè)時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)以選通器或分頻器為節(jié)點(diǎn)分段，按照時(shí)鐘信號(hào)的流向，靠近時(shí)鐘源的為父時(shí)鐘樹(shù)，反之為子時(shí)鐘樹(shù)。然后從最末端的子時(shí)鐘樹(shù)開(kāi)始進(jìn)行優(yōu)化，并將優(yōu)化后的延時(shí)信息標(biāo)記在子時(shí)鐘樹(shù)的根節(jié)點(diǎn)上；優(yōu)化父時(shí)鐘樹(shù)時(shí)，根據(jù)其所有子時(shí)鐘樹(shù)的延遲信息，采用時(shí)鐘偏差技術(shù)（PlannedSkewScheduling），使得其下所有時(shí)序器件（包括它的子時(shí)鐘樹(shù)）的時(shí)鐘信號(hào)到達(dá)時(shí)間相同；以此向前遞歸，直到時(shí)鐘源；從而實(shí)現(xiàn)了整個(gè)時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。 圖6 網(wǎng)狀時(shí)鐘樹(shù)優(yōu)化方法 2.4 HSS 隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是通信要求的飛速提高，大容量、高速度的業(yè)務(wù)需求成為了通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵考慮因素。在這種背景下，Serdes（串并/并串轉(zhuǎn)換器）應(yīng)運(yùn)而生，并憑借其抗噪性強(qiáng)、傳輸信道數(shù)量少等優(yōu)點(diǎn)，越來(lái)越顯示出替代高速并行接口電路的趨勢(shì)。然而隨著數(shù)據(jù)傳輸速度和容量的不斷提高，信道噪聲對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響也越來(lái)越大，而且不同的業(yè)務(wù)需求也需要有多種的Serdes進(jìn)行支持。如何選擇一款能夠充分滿(mǎn)足業(yè)務(wù)要求的Serdes是大容量通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的難點(diǎn)。 針對(duì)這種需求，IBM提供了多種型號(hào)的HSS（HighSpeedSerdes），能夠充分滿(mǎn)足客戶(hù)需求。HSS提供了一種可以在多種條件下運(yùn)行的高速串并轉(zhuǎn)換接口，它保證了發(fā)送端數(shù)據(jù)的低噪聲并且能夠根據(jù)接收數(shù)據(jù)提取時(shí)鐘。HSS支持包括從130nm到45nm的半導(dǎo)體工藝，可以達(dá)到最高14Gb的數(shù)據(jù)吞吐率。HSS由接收數(shù)據(jù)、發(fā)送數(shù)據(jù)和內(nèi)建PLL三大部分組成，支持雙工和單工等多種工作模式。HSS支持多種應(yīng)用環(huán)境，包括電纜連接、擴(kuò)展連接單元接口（XAUI）、InfiniBand協(xié)議、串行ATA接口、串行連接SCSI接口、光纖互聯(lián)、SONET以及背板（backplane）應(yīng)用等。 出于減少功耗的考慮，HSS支持多種低功耗模式，所有的數(shù)據(jù)通道可以被關(guān)閉，內(nèi)建PLL也可以被關(guān)閉。通過(guò)關(guān)閉不需要的通道和PLL，可以節(jié)省大部分的動(dòng)態(tài)功耗。另外支持輸出端信號(hào)強(qiáng)度調(diào)節(jié)等多種低功耗選擇。 針對(duì)越來(lái)越復(fù)雜的信道環(huán)境，為了滿(mǎn)足高速大容量業(yè)務(wù)的需要，IBM為HSS提供了完備而精確的仿真和模擬環(huán)境，能夠得到精確的HSS配置結(jié)果從而得到最佳的信號(hào)質(zhì)量�？蛻�(hù)通過(guò)提取S-parameter，采用IBM提供的HSSCDR工具或者采用業(yè)界通用的AMI模型，以比Hspice高數(shù)十倍的仿真速度，得到最佳的HSS配置，調(diào)節(jié)發(fā)送和接受端的內(nèi)建有限沖激響應(yīng)濾波器（FIR），配合眼圖（Eye-diagram）進(jìn)行信號(hào)質(zhì)量檢測(cè)，得到包括頻譜分析在內(nèi)的多種圖表，從而有效地輔助客戶(hù)設(shè)計(jì)，如下圖所示。 圖7 HSSCDR眼圖分析示意圖 3 小結(jié) 本文針對(duì)超深亞微米工藝下通信集成電路芯片物理設(shè)計(jì)的各個(gè)難點(diǎn)，提出了相應(yīng)的解決方案。本文首先分析了由通信集成電路固有特性所決定的，超深亞微米通信芯片物理設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)，如電源網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定、時(shí)序的收斂問(wèn)題、復(fù)雜時(shí)鐘樹(shù)的優(yōu)化、高速串并/并串轉(zhuǎn)換器應(yīng)用等；接著較為詳細(xì)地介紹了IBM解決方案，如基于ALSIM系列工具的電源網(wǎng)絡(luò)的分析設(shè)計(jì)流程、統(tǒng)計(jì)靜態(tài)時(shí)序分析方法（SSTA）、時(shí)鐘樹(shù)優(yōu)化工具BCO，多種高性能的高速串并轉(zhuǎn)換器及其完備而精確的仿真和建模環(huán)境等。因此，IBM所提出的芯片物理設(shè)計(jì)方法能有效地解決通信集成電路芯片在超深亞微米工藝下的物理實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)，從而極大地促進(jìn)通信芯片的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。 |
