PCB常見表面處理的種類及優(yōu)缺點

四葉草1

1.HASL(噴錫)/無鉛噴錫 2.OSP(有機保焊膜) 3.Immersion Gold(化金) 4.Selective Gold(選擇性化金) 5.Plating Gold(電鍍金) 6.Immersion Silver(化銀) 7.Immersion Tin(化錫) 價格:電鍍金>選化>化錫>化金>化銀>OSP.HASL HASL 優(yōu)點:為焊錫性佳,保存容易 缺點:錫面平整性較差,非環(huán)保材料 OSP 優(yōu)點:皮膜在焊接前可被稀酸或助焊劑迅速除去,而令裸銅面瞬間仍能展現(xiàn)良好的焊錫性,可保護銅面不再受到外界影響而氧化 缺點:無法抗高溫耐酸檢 Immersion Gold 化金 優(yōu)點:化學鎳金日益成為PCB交貨的重要方式其較低的表面接觸電阻,平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等無可比擬的 缺點:較高的藥水價格,難以操控的化學特性,較高的產(chǎn)品報廢率等都是困擾ENIG發(fā)展的因素 選擇性化金(化金+OSP) 優(yōu)點:同時具有化鎳金與OSP的優(yōu)點 缺點:為金面容易因為疏孔性問題導致處理OSP過程造成微蝕藥液或硫酸藥液攻擊造成鎳層發(fā)黑 Gold Plating 電鍍金 優(yōu)點:外觀鮮艷奪目,其焊接,導電線性良好,耐腐蝕,色澤分布均勻,經(jīng)保持持久不變色 缺點:價格昂貴 Immersion Silver 優(yōu)點:抗磁.抗干擾增加穩(wěn)定性,耐溫散熱性好,環(huán)保又美觀,可延緩老化時間 缺點:外觀檢驗上標準條件較嚴格 Immersion Tin 優(yōu)點:可降低錫銅合金之IMC生長與PCB之氧化反應性,改善對溫度儲藏之安定性 缺點:防焊對其抗蝕性較弱,容易產(chǎn)生錫須 以上信息來源于優(yōu)客板官網(wǎng)