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LG高性能 3D相機(jī)模塊使用帶有多內(nèi)核 CEVA-XM4視覺(jué)DSP 的Rockchip RK1608以處理各種先進(jìn)工作負(fù)荷，包括即時(shí)定位和地圖構(gòu)建(SLAM)、立體視差和 3D 點(diǎn)云，滿足廣泛市場(chǎng)和應(yīng)用的需要 CEVA與消費(fèi)電子和電器領(lǐng)導(dǎo)廠商LG 電子結(jié)成合作伙伴關(guān)系，提供面向消費(fèi)電子和機(jī)器人應(yīng)用的高性能、低成本智能3D相機(jī)解決方案。 這款3D相機(jī)模塊集成了一個(gè)瑞芯微(Rockchip) RK1608協(xié)處理器，其中帶有多個(gè)CEVA-XM4圖像和視覺(jué)DSP，提供了實(shí)施多種3D感測(cè)應(yīng)用的處理能力。這些應(yīng)用包括生物特征人臉識(shí)別、3D重建、手勢(shì)/姿勢(shì)跟蹤、障礙物檢測(cè)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)。來(lái)自CEVA、瑞芯微和 LG的計(jì)算機(jī)視覺(jué)專家密切合作，使用CEVA的工具集和優(yōu)化算法程序庫(kù)來(lái)優(yōu)化LG 用于CEVA-XM4的專有算法，確保在嚴(yán)苛的功率限制下達(dá)到最佳性能。 LG 電子首席工程師Shin Yun-sup表示：“市場(chǎng)需要以成本劃算的3D相機(jī)傳感器模塊來(lái)為智能手機(jī)、AR和 VR設(shè)備的用戶實(shí)現(xiàn)豐富的體驗(yàn)，并且為機(jī)器人和自動(dòng)駕駛汽車提供強(qiáng)大的即時(shí)定位和地圖構(gòu)建(SLAM)解決方案，這股需求很明顯。我們與CEVA合作，通過(guò)功能齊全的緊湊型3D模塊滿足這一需求，借助于我們公司內(nèi)部的算法和CEVA-XM4 圖像和視覺(jué)DSP，提供出色的性能�！� CEVA視覺(jué)業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理Ilan Yona表示：“我們很高興宣布與LG 合作發(fā)展3D相機(jī)模塊市場(chǎng)。我們的CEVA-XM系列圖像和視覺(jué)DSP結(jié)合軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，允許LG等企業(yè)快速高效地部署其公司內(nèi)部開(kāi)發(fā)的計(jì)算機(jī)視覺(jué)和深度學(xué)習(xí)技術(shù)。” LG公司將于2017年10月23至27日在大陸和臺(tái)灣的CEVA系列技術(shù)研討會(huì)上展示其智能3D模塊。參觀者可在這些活動(dòng)中與CEVA 和 LG的計(jì)算機(jī)視覺(jué)專家會(huì)面。如要了解如何注冊(cè)，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)技術(shù)研討會(huì)網(wǎng)站http://events.ceva-dsp.com/symposium-2017-sc/。 CEVA最新一代圖像和視覺(jué)DSP平臺(tái)滿足最復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)和機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用的極端處理需求和低功耗限制要求，用于智能手機(jī)、安保、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、無(wú)人機(jī)感測(cè)和規(guī)避、以及自主駕駛汽車。這些基于DSP的平臺(tái)包括由標(biāo)量和矢量DSP處理器構(gòu)成的混合架構(gòu)，并且結(jié)合了全面廣泛的應(yīng)用開(kāi)發(fā)套件(ADK)，以期簡(jiǎn)化軟件部署。CEVA ADK包括：用于無(wú)縫集成軟件和處理器的CEVA-Link、一系列廣泛使用和優(yōu)化的軟件算法、用于簡(jiǎn)化機(jī)器學(xué)習(xí)部署工作并且功耗遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于基于領(lǐng)先GPU的系統(tǒng)的CEVA 深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CDNN2)實(shí)時(shí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件框架，以及現(xiàn)代化的開(kāi)發(fā)和調(diào)試工具。如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)址：http://www.ceva-dsp.com/app/imaging-computer-vision/。 |
