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華為麒麟980處理器曝光:臺積電7nm工藝 與寒武紀關聯(lián)

發(fā)布時間:2018-5-9 09:55    發(fā)布者:eechina
關鍵詞: 寒武紀 , 麒麟980 , 處理器 , 7nm
IT之家5月8日消息

華為將在今年下半年推出Mate 20手機,搭載最新的海思麒麟980芯片。雖然距離華為Mate 20手機發(fā)布還有些久遠,但現(xiàn)在更多關于麒麟980處理器的一些有趣信息已經(jīng)被曝光。

華為麒麟980處理器新曝光:臺積電7nm工藝,寒武紀關聯(lián)

IT之家報道,麒麟980處理器是麒麟970的繼任者,后者被華為用于去年的Mate 10手機和今年的華為P20系列手機上,F(xiàn)在臺灣電子時報消息稱,麒麟980仍然將會由臺積電代工生產(chǎn)。

據(jù)悉,即將推出的麒麟980芯片也將采用Cambricon(寒武紀)的處理器IP,寒武紀最近推出的1M系列芯片是該公司新一代采用臺積電7nm制程工藝技術的AI芯片,根據(jù)傳聞,此前三星被認為是這些7nm芯片的代工方。

這些基于7nm工藝的芯片將在2018年下半年準備就緒,屆時華為將在Mate 20旗艦手機中搶先使用麒麟980。業(yè)界消息,麒麟980芯片已經(jīng)在本季度開始量產(chǎn)。

另外據(jù)報道,高通驍龍855也將采用7nm制程工藝,臺積電代工,搭載5G X50基帶。
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