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Synopsys近日宣布與TSMC合作，共同為T(mén)SMC 22nm超低功耗（ULP）與22nm超低漏電（ULL）平臺(tái)開(kāi)發(fā)DesignWare 基礎(chǔ)IP。該基礎(chǔ)IP包含用于TSMC 22nm工藝的邏輯庫(kù)、嵌入式內(nèi)存以及一次性可編程（one-time programmable，OTP）非揮發(fā)性?xún)?nèi)存（non-volatile memories，NVM），能協(xié)助設(shè)計(jì)人員大幅降低功耗，同時(shí)滿(mǎn)足各式應(yīng)用的性能需求。DesignWare Duet Package包括了具備面積優(yōu)化的高速低功耗嵌入式內(nèi)存、使用標(biāo)準(zhǔn)核心氧化物（core oxide）或厚IO 氧化物以實(shí)現(xiàn)低漏電率的邏輯庫(kù)、內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)能力以及功耗優(yōu)化套件，能為SoC帶來(lái)最佳的結(jié)果質(zhì)量。 DesignWare HPC設(shè)計(jì)套件內(nèi)容包括高速、高密度的內(nèi)存實(shí)例（memory instance）和邏輯單元，能協(xié)助SoC設(shè)計(jì)人員進(jìn)行CPU、GPU與DSP核心的優(yōu)化，以達(dá)到速度、面積與功耗的最佳平衡。用于TSMC 22nm ULP與22nm ULL工藝的DesignWare OTP NVM IP無(wú)須額外的光罩層數(shù)或制程步驟，且能以最少的硅足跡（footprint）達(dá)到高產(chǎn)出、高安全性及高可靠性。 TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷(xiāo)事業(yè)部資深處長(zhǎng)Suk Lee表示：“TSMC與Synopsys多年成功的合作經(jīng)驗(yàn)有助于雙方客戶(hù)實(shí)現(xiàn)SoC在性能、功耗及芯片面積的目標(biāo)。通過(guò)為T(mén)SMC 22nm ULP與22nm ULL工藝提供DesignWare 基礎(chǔ)IP，Synopsys作為業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，持續(xù)提供通過(guò)驗(yàn)證的IP解決方案，協(xié)助設(shè)計(jì)人員減少設(shè)計(jì)工作量，同時(shí)在TSMC最新技術(shù)中實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)�！� Synopsys營(yíng)銷(xiāo)副總裁John Koeter也表示：“Synopsys與TSMC密切合作已歷經(jīng)了多個(gè)TSMC工藝時(shí)代。我們所提供的高質(zhì)量基礎(chǔ)IP能協(xié)助設(shè)計(jì)人員滿(mǎn)足SoC在功耗、性能與面積的需求。為T(mén)SMC 22nm ULP 與22nm ULL工藝提供DesignWare邏輯庫(kù)與嵌入式內(nèi)存IP，能協(xié)助設(shè)計(jì)人員大幅降低目標(biāo)應(yīng)用的功耗，并加快產(chǎn)品的上市腳步。 上市情況 針對(duì)TSMC 22nm ULP 與22nm ULL工藝的DesignWare Duet Package與HPC設(shè)計(jì)套件預(yù)計(jì)于今年第三季度上市。用于22nm ULP工藝的DesignWare OTP NVM IP預(yù)計(jì)于今年第三季度上市，而用于22nm ULL工藝的OTP NVM IP則計(jì)劃在明年第一季度上市。 |
