PCB設(shè)計(jì)：制作封裝的詳細(xì)步驟（藍(lán)牙音箱實(shí)戰(zhàn)案例）

板兒妹0517

PCB設(shè)計(jì)建立分裝的步驟:確定封裝類(lèi)型-焊盤(pán)設(shè)計(jì)-放置焊盤(pán)-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區(qū)域-添加文字信息

上期我們講解了PCB設(shè)計(jì)建封裝的前三個(gè)步驟：確定封裝類(lèi)型-焊盤(pán)設(shè)計(jì)-放置焊盤(pán)

本期我們繼續(xù)以藍(lán)牙音箱為案例詳細(xì)講解PCB設(shè)計(jì)建封裝的剩余步驟以及封裝檢查與驗(yàn)證

添加裝配層及絲印外框
1.assembly層 為裝配層，用來(lái)表示器件實(shí)體大小,出安裝圖或貼片機(jī)焊接時(shí)用到。

2.silkscreen層：零件的外形平面圖,絲印層是指代表器件外廓的圖形符號(hào)，PCB設(shè)計(jì)時(shí)，出光繪數(shù)據(jù)時(shí)常使用此層數(shù)據(jù)。


添加器件擺放區(qū)域，器件擺放區(qū)域即元器件安裝在PCB板上時(shí)的垂直投影區(qū)域
1.根據(jù)器件的外形在Place_Bound_Top層添加不同形狀的Shape。

2.執(zhí)行菜單Setup→Areas→Package Height出現(xiàn)下面對(duì)話框，添加器件最大高度


添加文字信息
1. REFDES: ref des/silkcreen_top  ，印制在pcb上(反映元件序號(hào))
2. REFDES: ref des/assembly_top  ，裝配層(反映元件序號(hào))
3. VAL:component value/silkscreen_top   元件值（元件的值）
4. DEV:device type/silkscreen_top   元件類(lèi)型(反映元件類(lèi)型)

檢查與驗(yàn)證封裝
調(diào)網(wǎng)表、導(dǎo)入封裝：檢查PCB封裝和原理圖封裝是否匹配
以第3方網(wǎng)表為例：
1.打開(kāi)Aleegro PCB Design工具，點(diǎn)擊Add line工具圖標(biāo)，畫(huà)板框（Outline），點(diǎn)擊File→Import→Logic…
2.出現(xiàn)導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表對(duì)話框，如圖，點(diǎn)擊Other→Import
3.放置器件：Place→Quickplace...，出現(xiàn)對(duì)話框，點(diǎn)擊Place
以上即為本期講解內(nèi)容，我們將持續(xù)更新PCB設(shè)計(jì)知識(shí)，7月23-28日中國(guó)教育技術(shù)協(xié)會(huì)關(guān)于舉辦Cadence電子設(shè)計(jì)高級(jí)研修班開(kāi)班了，關(guān)注【快點(diǎn)兒PCB學(xué)院】訂閱號(hào)了解更多。