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2019年IPC APEX展會邀請業(yè)界專家提交演講議題

發(fā)布時(shí)間：2018-8-16 10:23    發(fā)布者：eechina
關(guān)鍵詞： APEX
國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會邀請電子行業(yè)的研究人員、技術(shù)專家和行業(yè)大咖提交技術(shù)海報(bào)概要，在印制板設(shè)計(jì)、制造、組裝和測試領(lǐng)域首屈一指的IPC APEX展會上講解。海報(bào)講解時(shí)間為2019年1月30日，全程展示提高在業(yè)界的曝光率。

現(xiàn)邀請電子行業(yè)設(shè)計(jì)、材料、組裝、工藝、設(shè)備和測試領(lǐng)域的技術(shù)海報(bào)踴躍投稿，議題如下：
電子制造中的3D打印技術(shù)印制板與元器件翹曲粘合劑失效分析
電子制造中的自動(dòng)化技術(shù)組裝和返工工藝工業(yè)4.0底部填充
高速、高頻和信號完整性BGA/CSP封裝錫須撓性電路
無鉛制造、組裝和可靠性敷形涂覆微型化環(huán)境合規(guī)
面陣列/倒裝技術(shù)/0201器件封裝與元器件設(shè)計(jì)LED制造
黑盤及印制板缺陷問題經(jīng)營與供應(yīng)鏈光電子表面處理
PCB與元器件的存儲及處置質(zhì)量與可靠性焊接回遷現(xiàn)象
BTC/QFN/LGA/MLF元器件印刷電子清洗電子遷移
埋入式有源/無源器件山寨電子侵蝕PCB制造
電子制造中的石墨烯應(yīng)用精益6西格瑪光伏納米技術(shù)
測試、檢測與AOI電子制造服務(wù)PoP先進(jìn)技術(shù)
2.5D/3-D元器件封裝RFID電路HDI技術(shù)枕頭現(xiàn)象
堵塞&其它保護(hù)措施可穿戴設(shè)備機(jī)器人

投稿要求未發(fā)表過的案例分析、研究和最新成果，內(nèi)容摘要限300字之內(nèi)。提交截止時(shí)間2018年9月21日，在線提交: www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters.

IPC APEX展會演講機(jī)會，請聯(lián)系IPC技術(shù)會議總監(jiān)Jasbir Bath，JasbirBath@ipc.org，或聯(lián)系技術(shù)項(xiàng)目協(xié)調(diào)員Toya Richardson, ToyaRichardson@ipc.org。
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