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來源：騰訊科技 8月22日，高通宣布將推出7納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片平臺，該平臺可與驍龍X50 5G調制解調器搭配。 高通稱其為首款支持5G、并且面向頂級智能手機和移動設備的旗艦移動平臺。高通表示，目前已經向多家開發(fā)下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動平臺。 據了解，此款支持 5G 功能的旗艦移動平臺旨在為頂級聯網終端帶來由高能效終端側人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時支持在全球范圍內拓展汽車和物聯網領域的創(chuàng)新技術、解決方案，以及體驗與應用。 高通公司總裁克里斯蒂安諾o阿蒙介紹稱，“我們很高興能夠與全球 OEM 廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助力 2018 年年底首批 5G 移動熱點的推出，并在 2019 年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機的發(fā)布。” |
