MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）將現(xiàn)場演示業(yè)界首款面向服務(wù)于云數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的200G和400G CWDM光模塊提供商的完整芯片組解決方案。此解決方案支持在低于4.5W的總功耗下實(shí)現(xiàn)200G模塊以及在低于低于9W的總功耗下實(shí)現(xiàn)400G模塊，這有助于通過確保極低延時(shí)的全模擬架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功率效率，同時(shí)，與基于DSP的產(chǎn)品相比，可提供更低成本的選擇。
MACOM的完整發(fā)送和接收解決方案以每通道高達(dá)53 Gbps的PAM-4數(shù)據(jù)速率運(yùn)行，并針對(duì)200G QSFP56和400G QSFP-DD和OSFP模塊應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。對(duì)于200G演示，此解決方案包括MAOM-38051四通道發(fā)送CDR和調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器以及嵌入MAOP-L284CN CWDM L-PIC（采用集成CW激光器的硅光子集成電路）發(fā)送器的MAOT-025402 TOSA，接收端具有嵌入多路解復(fù)用器的MAOR-053401 ROSA、BSP56B光電探測(cè)器MATA-03819四通道TIA和MASC-38040四通道接收CDR。這種組合式高性能MACOM解決方案可實(shí)現(xiàn)低誤碼率(BER)并且優(yōu)于1E-8預(yù)先糾錯(cuò)(Pre-FEC)。 “MACOM致力于引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心互連從100G向200G和400G發(fā)展，這體現(xiàn)在只有我們才能提供具有市場領(lǐng)先性能和功率效率的完整200G芯片組及TOSA/ROSA組件解決方案，”MACOM高性能模擬業(yè)務(wù)線副總裁Gary Shah說道�！敖柚@一解決方案，光模塊供應(yīng)商有望從無縫組件互操作性和統(tǒng)一支持團(tuán)隊(duì)中受益，從而降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和成本，同時(shí)加快產(chǎn)品上市速度。” 即將在200G現(xiàn)場演示中重點(diǎn)介紹的所有MACOM產(chǎn)品現(xiàn)均可為客戶提供樣品，這些產(chǎn)品將于2019年初進(jìn)行生產(chǎn)�？蛻艨梢赃x擇元件級(jí)解決方案或TOSA/ROSA組件級(jí)解決方案。 MACOM將于9月5日-8日在中國深圳舉行的中國國際光電博覽會(huì)(CIOE)的#1A32展位上以及9月24日-26日在意大利羅馬舉行的歐洲光通信會(huì)議(ECOC)的#579展位上現(xiàn)場演示其全模擬200G解決方案。有關(guān)MACOM光學(xué)和光子技術(shù)解決方案的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問www.macom.cn。 |
