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1）貼片層與線路層的焊盤點跟實物PCB裸銅的焊盤點的大小是一致的。這是開孔大 小的依據(jù)（必須要的層） 2）阻焊層能清楚的知道焊盤點在哪個位置，也因為阻焊設計得比實際的焊盤點大，所 以單用阻焊層是開不了鋼網(wǎng)（有些客戶會說在當?shù)氐匿摼W(wǎng)廠做不提供線路層，用阻 焊層就可以做，是因為他們有實物板提供，只針對些不精密的PCB），所以阻焊層 只能當作開孔位置的參照層。 3）絲印層可以分清某個焊盤是什么元件，某幾個焊盤點才是一個整體的元件，才能做出處理方法（例：封裝0805與二極管，外表焊盤看起來是一樣的，但0805是需要做防錫珠處理而二極管不用，所以如果不提供絲印層則分辨不出。不提供絲印層或者是沒有，提供PDF絲印圖也可以，如果還沒有，那訂單將不能做任何常規(guī)修改，因為工程分不清楚） 4）鉆孔層是可以知道某個焊盤是插件類，某個地方有過孔，這樣才能避開防止不必要的孔位開出，防止刷錫時錫漏到另一面，如果不能提供鉆孔層，發(fā)生上述情況我司概不負責。 總結：少了第3或者第4點都可以做鋼網(wǎng)。（對于比較簡單的PCB）有經(jīng)驗的工程可以從阻焊里面知道有孔的位置，沒有絲印也能知道具體是什么焊盤（封裝與二極管除外） |
