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高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525功率兼容方案應(yīng)用設(shè)計(jì)方案 概述 高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525 是應(yīng)用于離線式小功率 AC/DC 開關(guān)電源的 高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片，在全電壓輸入范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度恒流輸出，精度 小于±5%，無需環(huán)路補(bǔ)償，并可使系統(tǒng)節(jié)省光耦，TL431 以及變壓器輔助繞組等元件， 降低成本。 芯片內(nèi)部集成了逐周期峰值電流限制，F(xiàn)B 過壓保護(hù)，輸出開/短路保護(hù)和開機(jī)軟啟動(dòng)等 保護(hù)功能，以提高系統(tǒng)的可靠性。 高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525特點(diǎn) 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)支持：反激及低成本 BUCK-Boost 采用 730V 單芯片集成工藝 寬電壓 85Vac~265Vac 輸入電壓范圍內(nèi)恒流精度小于±5% 全電壓范圍內(nèi)兼容 1~5W 專利無需輔助繞組的原邊 反饋控制技術(shù)可使系統(tǒng)節(jié)省光耦、431 等元件 無需環(huán)路補(bǔ)償 內(nèi)置前沿消隱電路(LEB) 逐周期峰值電流比較 輸出開/短路保護(hù) 內(nèi)置開機(jī)軟啟動(dòng) 內(nèi)置 FB 過壓保護(hù)及短路保護(hù)等功能 封裝形式：SOP8 高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525應(yīng)用領(lǐng)域 LED 照明驅(qū)動(dòng) 高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525功能表述 SM7525 芯片是應(yīng)用于離線式小功率 AC/DC 開關(guān)電源的高性能原邊反饋控制功率開關(guān)芯 片，全電壓輸入范圍內(nèi)，恒流輸出精度小于±5%。SM7525 芯片通過原邊采樣的方式來 控制系統(tǒng)的輸出，內(nèi)部集成高壓工藝，節(jié)省光耦和 TL431 等元件。芯片內(nèi)部集成了逐 周期峰值電流限制，F(xiàn)B 過壓保護(hù)，輸出開/短路保護(hù)和開機(jī)軟啟動(dòng)等保護(hù)功能，以提高 系統(tǒng)的可靠性。 高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525啟動(dòng)和控制 SM7525 芯片內(nèi)部集成高壓功率開關(guān)，通過高壓啟動(dòng)，省掉傳統(tǒng)電路的外部啟動(dòng)電阻， 以及輔助繞組的供電電路，極大的降低了系統(tǒng)成本。 工作原理 SM7525 芯片要實(shí)現(xiàn)原邊高精度的恒流控制，反激電源應(yīng)用系統(tǒng)必須工作在不連續(xù)模式 (DCM)下。芯片通過檢測(cè)原邊輔助繞組的反激電壓，來控制輸出電流電壓。輸出電流僅 由變壓器的匝比及峰值電流控制： 高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525工作頻率 SM7525 芯片開關(guān)頻率由負(fù)載大小來控制，不需要外接頻率設(shè)置元件（最大開關(guān)頻率要 小于 65K）。在不連 續(xù)模式的反激電源中，最大輸出功率== 其中 LP 為原邊繞組電感量，IP 為原邊繞組峰值電流。由公式 3 可知，原邊繞組電感 量的改變會(huì)導(dǎo)致最大輸出功率和恒流模式下輸出的恒流電流的變化。為了補(bǔ)償原邊電感 量變化，芯片內(nèi)部環(huán)路將開關(guān)頻率鎖定，鎖定的開關(guān)頻率可表示為： 高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525： 因?yàn)橄艜r(shí)間 TDEMAG 和電感量成反比， 通過頻率鎖定，LP 和 FSW 的乘積保持不變 。所以最大輸出功率和恒流模式下的恒流電流不會(huì)隨原邊電感量變化。SM7525 芯片能 最大補(bǔ)償電感量±10%的變化。 高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525電流檢測(cè)和LEB SM7525 芯片通過 CS 端檢測(cè)外置檢測(cè)電阻上的電壓控制功率開關(guān)管的動(dòng)作，從而實(shí)現(xiàn) 對(duì)變壓器原邊電流控制，提供逐周期峰值電流限制。開關(guān)電流通過外接的檢測(cè)電阻輸入 芯片 CS 腳。 為了消除高壓功率管在開啟瞬間產(chǎn)生的尖峰造成的干擾，內(nèi)置前沿消隱電路，避免芯片 在功率管開啟瞬間產(chǎn)生誤動(dòng)作，這樣就可以省去外圍 RC 濾波電路，節(jié)約系統(tǒng)成本。 高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525保護(hù)控制 SM7525 芯片完善的各種保護(hù)功能提高了電源系統(tǒng)的可靠性，包括：逐周期峰值電流限 制，輸出短路保護(hù)， FB 過壓保護(hù)，軟啟動(dòng)控制等。 IC 的 5、6 腳需要鋪銅散熱，即頂層與底層均需要鋪銅，以降低芯片的溫度及提高系 統(tǒng)的性能。 DRAIN 腳布線時(shí)到變壓器的環(huán)路距離盡量短，環(huán)路面積要小，不能采用大面積鋪銅。 FB 腳布線時(shí)，一定要遠(yuǎn)離高壓環(huán)路，間距≥1mm 以免受到干擾。 |
