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ams與高通集中工程優(yōu)勢,開發(fā)適用于手機3D應用的主動式立體視覺解決方案

發(fā)布時間:2018-11-21 14:23    發(fā)布者:eechina
該解決方案將能夠降低3D生物識別、面部掃描和成像的成本

艾邁斯半導體(ams AG)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.聯(lián)合宣布其打算集中工程優(yōu)勢力量,開發(fā)適用于手機應用的3D深度傳感攝像頭解決方案,包括3D成像、掃描,特別是面部生物識別。

艾邁斯半導體先進的VCSEL光源和光學IR圖案技術結合經(jīng)過批量生產(chǎn)驗證的晶圓級光學器件,兩家公司的目標是將其與Qualcomm Snapdragon移動平臺結合在一起,開發(fā)對于安卓手機、具有成本優(yōu)勢的主動式3D立體視覺解決方案參考設計。該平臺解決方案的應用場景包括需要先進3D成像技術(例如臉部識別)的手機前置應用,這是實現(xiàn)安全在線支付以及動態(tài)深度臉部掃描等其他應用所必不可少的技術。

Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理高級副總裁Keith Kressin表示:“Qualcomm Technologies致力于為我們的客戶提供主動式深度攝像解決方案,我們非常高興能與艾邁斯半導體合作開展這款參考設計的開發(fā)和商業(yè)化,希望未來能向消費者推出這些深度感應解決方案!

艾邁斯半導體首席執(zhí)行官Alexander Everke就此次公布的消息表示:“艾邁斯半導體提供全套的IR照明設備,專攻三種3D技術——主動立體視覺、結構光和飛行時間。將這種領先功能與Qualcomm Technologies的移動應用處理器結合起來,用于開發(fā)主動式立體視覺解決方案,是個令人激動的機會。我們希望能夠快速實現(xiàn)商業(yè)化,并為基于安卓的智能手機和移動設備大范圍提供高質量的3D傳感解決方案,而這次合作朝著這一目標邁出了一步!
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