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英飛凌推出全球首款采用微型封裝的工業(yè)級eSIM卡

發(fā)布時間:2018-12-24 18:10    發(fā)布者:eechina
關鍵詞: eSIM
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中的M2M通信要求可靠的數(shù)據(jù)收集和不間斷的數(shù)據(jù)傳輸。為充分利用無處不在的移動網(wǎng)絡, 英飛凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)推出全球首款采用微型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的工業(yè)級嵌入式SIM(eSIM)卡。從自動售貨機到遠程傳感器、再到資產(chǎn)跟蹤器的工業(yè)機器和設備制造商,均可借此優(yōu)化其物聯(lián)網(wǎng)設備的設計,而不會影響安全性和質(zhì)量。

eSIM卡的部署能夠帶來諸多優(yōu)勢,助力蜂窩連接在工業(yè)環(huán)境下的順利采用。eSIM卡占用空間小,能夠幫助設備制造商提高設計靈活性。并且,得益于單一SKU(庫存量單位),他們還能夠簡化制造流程和全球分銷。此外,如果網(wǎng)絡覆蓋不足,或者能夠與其他移動運營商簽訂更有利的合同,客戶也可隨時更換移動服務提供商。

不過,要想在狹小空間上實現(xiàn)穩(wěn)健的品質(zhì),且在最惡劣條件下也能正常使用,這仍然是半導體供應商面臨的挑戰(zhàn)。英飛凌如今在應對這一挑戰(zhàn)方面領先一步:英飛凌SLM 97安全控制器采用晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP),其尺寸僅為2.5mm x 2.7mm,工作溫度范圍擴大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性,完全符合GSMA最新發(fā)布的eSIM規(guī)格。工業(yè)級eSIM卡應用的穩(wěn)健品質(zhì)和高耐用性,體現(xiàn)出英飛凌高度重視高品質(zhì)及“零缺陷”的理念。

采用晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的SLM 97安全芯片在英飛凌位于德累斯頓和雷根斯堡的工廠生產(chǎn),現(xiàn)已批量供貨。更多信息請訪問: https://www.infineon.com/cms/en/ ... /slm-97-and-slm-76/
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