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隨著電子產(chǎn)品更加智能化、小型化發(fā)展， IC 促使PCB線路板設(shè)計(jì)向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層PCB線路板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中，下面一起來(lái)了解下其結(jié)構(gòu)。 1、信號(hào)層（Signal Layers） AlTIum Designer最多可提供32個(gè)信號(hào)層，包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實(shí)現(xiàn)互相連接。 (1)頂層信號(hào)層（Top Layer） 也稱元件層，主要用來(lái)放置元器件，對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)布置導(dǎo)線或覆銅。 (2)底層信號(hào)層（Bottom Layer） 也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)放置元器件。 (3)中間信號(hào)層（Mid-Layers） 最多可有30層，在多層板中用于布置信號(hào)線，這里不包括電源線和地線。 2、內(nèi)部電源層（Internal Planes） 簡(jiǎn)稱內(nèi)電層，僅在多層板中出現(xiàn)，PCB線路板層數(shù)一般是指信號(hào)層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。與信號(hào)層相同，內(nèi)電層與內(nèi)電層之間、內(nèi)電層與信號(hào)層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。 |
