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中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，芯禾科技于近日宣布其三維全波電磁場(chǎng)（EM）仿真軟件IRIS已通過(guò)GLOBALFOUNDRIES格芯的12納米領(lǐng)先性能（12LP）工藝技術(shù)認(rèn)證。該認(rèn)證能確保設(shè)計(jì)人員可以放心地使用格芯12LP的FinFET半導(dǎo)體制造工藝文件進(jìn)行IRIS仿真。 格芯12LP技術(shù)相比14納米 FinFET解決方案，邏輯電路密度提高多達(dá)10%，性能提升超過(guò)15%，能夠滿足從人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)到高端智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等計(jì)算密集型應(yīng)用對(duì)工藝的需求。 “我們的客戶在做計(jì)算密集型應(yīng)用時(shí)追求的是一次設(shè)計(jì)成功，這其中，精確的電磁仿真工具至關(guān)重要�！盙F設(shè)計(jì)支持副總裁Richard Trihy說(shuō)， “認(rèn)證通過(guò)的芯禾科技仿真EM工具，將能發(fā)揮巨大的作用，為設(shè)計(jì)人員在先進(jìn)工藝技術(shù)上提供可預(yù)測(cè)的電磁仿真結(jié)果�！� 芯禾科技的首席執(zhí)行官凌峰博士表示：“我們非常高興地看到IRIS能夠?qū)崿F(xiàn)仿真與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)高度吻合，并獲得GF的12LP工藝認(rèn)證。作為GF FDXcelerator和RFwave成員，芯禾科技將繼續(xù)在各種工藝技術(shù)上與GF展開合作，為我們的共同客戶提供創(chuàng)新的解決方案和服務(wù)�！� 格芯的電磁仿真認(rèn)證項(xiàng)目能確保通過(guò)認(rèn)證的每個(gè)EM工具都符合GF的最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 有了該認(rèn)證，IC設(shè)計(jì)人員可以選擇他們喜歡的EM仿真工具及相應(yīng)的工藝文件，放心的投入設(shè)計(jì)并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。 關(guān)于芯禾科技 芯禾科技是EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設(shè)計(jì)，IC封裝設(shè)計(jì)，和射頻模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)等。這些產(chǎn)品和方案在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。 芯禾科技憑借以以客戶需求驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念，贏得了眾多客戶的青睞。隨著公司自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的不斷開發(fā)，芯禾科技已經(jīng)成為中國(guó)集成電路自動(dòng)化軟件技術(shù)和微電子技術(shù)行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。 芯禾科技創(chuàng)建于2010年，在中國(guó)蘇州、上海和美國(guó)硅谷、西雅圖設(shè)有辦公室。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.xpeedic.com。 芯禾科技媒體聯(lián)系方式： 倉(cāng)巍 電子郵件：wei.cang@xpeedic.com 手機(jī)：+86 18621559611 |
