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隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式，對以后制作流程中的測試能否很好進(jìn)行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實(shí)用提示。 通過遵守一定的規(guī)程（DFT-Design for Testability，可測試的設(shè)計(jì)），可以大大減少生產(chǎn)測試的準(zhǔn)備和實(shí)施費(fèi)用。這些規(guī)程已經(jīng)過多年發(fā)展，當(dāng)然，若采用新的生產(chǎn)技術(shù)和元件技術(shù)，它們也要相應(yīng)的擴(kuò)展和適應(yīng)。隨著電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸越來越小，目前出現(xiàn)了兩個(gè)特別引人注目的問題：一是可接觸的電路節(jié)點(diǎn)越來越少；二是像在線測試（In-Circuit-Test）這些方法的應(yīng)用受到限制。為了解決這些問題，可以在電路布局上采取相應(yīng)的措施，采用新的測試方法和采用創(chuàng)新性適配器解決方案。第二個(gè)問題的解決還涉及到使原來作為獨(dú)立工序使用的測試系統(tǒng)承擔(dān)附加任務(wù)。這些任務(wù)包括通過測試系統(tǒng)對存儲器組件進(jìn)行編程或者實(shí)行集成化的元器件自測試（Built-in Self Test，BIST，內(nèi)建的自測試）。將這些步驟轉(zhuǎn)移到測試系統(tǒng)中去，總起來看，還是創(chuàng)造了更多的附加價(jià)值。為了順利地實(shí)施這些措施，在產(chǎn)品科研開發(fā)階段，就必須有相應(yīng)的考慮。 1、什么是可測試性 可測試性的意義可理解為：測試工程師可以用盡可能簡單的方法來檢測某種元件的特性，看它能否滿足預(yù)期的功能。簡單地講就是： l 檢測產(chǎn)品是否符合技術(shù)規(guī)范的方法簡單化到什么程度？ l 編制測試程序能快到什么程度？ l 發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品故障全面化到什么程度？ l 接入測試點(diǎn)的方法簡單化到什么程度？ 為了達(dá)到良好的可測試必須考慮機(jī)械方面和電氣方面的設(shè)計(jì)規(guī)程。當(dāng)然，要達(dá)到最佳的可測試性，需要付出一定代價(jià)，但對整個(gè)工藝流程來說，它具有一系列的好處，因此是產(chǎn)品能否成功生產(chǎn)的重要前提。 2、為什么要發(fā)展測試友好技術(shù) 過去，若某一產(chǎn)品在上一測試點(diǎn)不能測試，那么這個(gè)問題就被簡單地推移到直一個(gè)測試點(diǎn)上去。如果產(chǎn)品缺陷在生產(chǎn)測試中不能發(fā)現(xiàn)，則此缺陷的識別與診斷也會簡單地被推移到功能和系統(tǒng)測試中去。 相反地，今天人們試圖盡可能提前發(fā)現(xiàn)缺陷，它的好處不僅僅是成本低，更重要的是今天的產(chǎn)品非常復(fù)雜，某些制造缺陷在功能測試中可能根本檢查不出來。例如某些要預(yù)先裝軟件或編程的元件，就存在這樣的問題。（如快閃存儲器或ISPs：In-System Programmable Devices系統(tǒng)內(nèi)可編程器件）。這些元件的編程必須在研制開發(fā)階段就計(jì)劃好，而測試系統(tǒng)也必須掌握這種編程。 測試友好的電路設(shè)計(jì)要費(fèi)一些錢，然而，測試?yán)щy的電路設(shè)計(jì)費(fèi)的錢會更多。測試本身是有成本的，測試成本隨著測試級數(shù)的增加而加大；從在線測試到功能測試以及系統(tǒng)測試，測試費(fèi)用越來越大。如果跳過其中一項(xiàng)測試，所耗費(fèi)用甚至?xí)�。一般的�?guī)則是每增加一級測試費(fèi)用的增加系數(shù)是10倍。通過測試友好的電路設(shè)計(jì)，可以及早發(fā)現(xiàn)故障，從而使測試友好的電路設(shè)計(jì)所費(fèi)的錢迅速地得到補(bǔ)償。 TEL 18681576392 詳情可見www.sz-jlc.com/s |
