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前 言 TL437xF-EVM是一款廣州創(chuàng)龍基于TI AM437x ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)板，底板采用沉金無(wú)鉛工藝的4層板設(shè)計(jì)，尺寸為240mm*130mm，它為用戶(hù)提供了SOM-TL437xF核心板的測(cè)試平臺(tái)，用于快速評(píng)估SOM-TL437xF核心板的整體性能。核心板在內(nèi)部通過(guò)GPMC、I2C通信接口將ARM與FPGA結(jié)合在一起，組成ARM+FPGA架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了需求獨(dú)特、靈活、功能強(qiáng)大的ARM+FPGA高速數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)。 SOM-TL437xF引出ARM及FPGA全部資源信號(hào)引腳，二次開(kāi)發(fā)極其容易，客戶(hù)只需要專(zhuān)注上層應(yīng)用，大大降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。 TL437xF-EVM開(kāi)發(fā)板底板采用四層無(wú)鉛沉金電路板設(shè)計(jì)，為了方便用戶(hù)學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)參考使用，上面引出了各種常見(jiàn)的接口。 TI AM437x ARM Cortex-A9和Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，擁有多種工業(yè)接口資源，資源框圖如下圖所示： 
Xilinx Spartan-6 FPGA 特性參數(shù) 核心板選貼eMMC或NAND FLASH，硬件如下圖：
核心板ARM端和FPGA端RAM均采用工業(yè)級(jí)低功耗DDR3L，硬件如下圖：
核心板ARM端和FPGA端均采用64Mbit SPI FLASH，其中ARM端使用SPI總線，FPGA端使用QSPI總線，硬件如下圖：
核心板采用高安全性的加密芯片ATAES132A，為串行電子可擦寫(xiě)和可編程只讀存儲(chǔ)器（EEPROM）提供了驗(yàn)證和機(jī)密的非易失性存儲(chǔ)性能。
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