優(yōu)異的單步驟填通孔工藝
MacuSpec THF 100 第一個(gè)能單步驟填通孔工藝，可消除空洞，減少周期時(shí)間并提供連接的金屬銅通孔，而無(wú)需進(jìn)行后續(xù)減銅步驟。無(wú)論您的設(shè)計(jì)目標(biāo)是包括改善的散熱性能，更好的結(jié)構(gòu)完整性還是節(jié)省空間的改進(jìn)，MacuSpec THF 100都是通孔填充的解決方案，可在高電鍍速度下實(shí)現(xiàn)填實(shí)心銅通孔，而能減少浪費(fèi)。
MacuSpec THF 100的先進(jìn)技術(shù)可控制表面長(zhǎng)銅，并在很短的時(shí)間內(nèi)對(duì)各種板厚和孔徑填充通孔，并且減少直流電鍍的銅金屬浪費(fèi)。 與其多個(gè)電鍍銅步驟的高科技產(chǎn)品相比，MacuSpec THF 100能夠在一個(gè)步驟中完成填充，從而減少了要維護(hù)的電鍍槽數(shù)量。 這種無(wú)空洞的純銅填通孔工藝, 會(huì)增強(qiáng)各種先進(jìn)PCB設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)性能和可靠性。 主要特性?xún)?yōu)點(diǎn) •與直流電鍍銅工藝相比，優(yōu)異的無(wú)空洞鍍銅填通孔工藝 •較薄的面鍍，以便后加層工藝流程 •用于HDI應(yīng)用的最小化表面銅厚 •改善了熱導(dǎo)率，適用于散熱量管理應(yīng)用 •能夠填充激光和機(jī)械鉆通孔 •大幅減少電鍍時(shí)間 •消除通孔塞孔和減銅工藝 •提高設(shè)計(jì)的自由度 熱管理和設(shè)計(jì)自由
MacuSpec THF 100減少了電鍍工藝步驟，允許IC載板制造商提高封裝可靠性，散熱效率和電路密度。 由于其電鍍銅的無(wú)洞孔和平坦的表面輪廓，THF 100尤其適用于先進(jìn) HDI 設(shè)計(jì)的出色解決方案。 比傳統(tǒng)直流電鍍更快，浪費(fèi)更少
以更少步驟填固體金屬銅通孔
MacuSpec THF 100：更少的藥水維護(hù)需求和消除金屬界面，從而提高可靠性。 聯(lián)系人資料： Steven Tam Asia Product Manager Steven.Tam@MacDermidAlpha.com Ian Stewart Senior Business Manager (Strategic Accounts) Ian.stewart@MacDermidAlpha.com
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