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DELO 新研發(fā)出一款電子粘合劑。它具有導(dǎo)熱、絕緣的特性，且在經(jīng)過標(biāo)準(zhǔn)化濕度測試及隨后的回流焊之后，仍舊展現(xiàn)出良好的強度。DELO MONOPOX TC2270 能夠迅速導(dǎo)熱，確保功率電子器件的半導(dǎo)體長期穩(wěn)定地運行。 功率半導(dǎo)體器件發(fā)生故障的常見原因是熱量經(jīng)常積聚在很小的部件里卻做不到有效散熱。粘合劑不僅確保長久的粘合，而且起到導(dǎo)熱，絕緣的作用。 DELO 新推出的這一電子粘合劑是種單組分、熱固化的環(huán)氧樹脂。由于含有陶瓷填料氮化鋁，它的導(dǎo)熱性能達到 1.7 W/(m∙K) 之高（根據(jù) ASTM D5470 標(biāo)準(zhǔn)測到的結(jié)果）。它可以與含有銀填料的各向同性粘合劑（ICA）媲美。后者的導(dǎo)熱性為 ~1.5-2.0 W/(m∙K)。 DELO MONOPOX TC2270 相對于 ICA 的一大優(yōu)勢是：前者可以絕緣。因此，這種粘合劑確保裝配件既能可靠散熱，而且絕緣。使用這種新的電子粘合劑，能夠降低組件成本。 最終固化后， DELO MONOPOX TC2270 在 FR4 復(fù)合材料上的壓縮剪切強度達到 34 MPa ， 在高性能 LCP 塑料上強度達到 11 MPa 。在微芯片粘接中，這種電子粘合劑在芯片推力測試中的強度達到 60 N。（黃金表面上 1x1 mm2 的硅芯片） 甚至在標(biāo)準(zhǔn)化濕度測試之后， DELO MONOPOX TC2270 仍具有高強度。為了測定濕氣敏感度等級（MSL 1級），需要把硅芯片粘合在不同的PCB材料上，在溫度 85 °C ，空氣濕度 85 % 的條件下儲藏一星期，然后連續(xù)進行三次回流焊。即便承受了這些負(fù)荷，這種粘合劑仍然保持著高強度等級。 在粘合對溫度敏感的裝配件時，為防止它們由于固化溫度過高而出現(xiàn)損壞，我們在開發(fā)這種粘合劑時，確保它的化學(xué)特性能使它在固化溫度為 60 °C 時用 90 分鐘達到最終強度。當(dāng)溫度達到 80 °C 時，固化時間可縮短至 15 分鐘。如此，可以根據(jù)組件類型和產(chǎn)量，對生產(chǎn)過程作出個性化調(diào)整。這種粘合劑的適用溫度范圍在 -40 到 +150 °C 之間。 
DELO MONOPOX 同時兼具導(dǎo)熱和絕緣兩大性能 (圖片來源: DELO)
這是一種專為粘合微電子組件而研發(fā)的，以環(huán)氧樹脂為基材的粘合劑 (圖片來源: DELO) |
