無鉛銲接技術(shù)研討會(huì)

發(fā)布時(shí)間：2011-3-21 20:29 發(fā)布者：gugu

無鉛銲接技術(shù)研討會(huì)

無鉛焊接的隱憂
講師: 白蓉生教授

無鉛焊接的隱憂
(11/23/2005)
一、有鉛無鉛的優(yōu)劣對(duì)比
二、焊接基本原理
三、銲點(diǎn)空洞(Voiding)與介面微洞（Interfacil Micro-Voiding）
四、孔環(huán)銲點(diǎn)開裂
五、BGA的雪上加霜
六、引腳錫鬚（Tin Whisker）與避免
七、板材漲裂
八、濕氣敏感
九、PCB表面處理
十、結(jié)論

下載：

(昇貿(mào)提供)無鉛焊接2 Nov-24-2005.pdf (5.43 MB, 售價(jià): 5 積分)

本文地址：http://www.54549.cn/thread-59267-1-1.html 【打印本頁】

本站部分文章為轉(zhuǎn)載或網(wǎng)友發(fā)布，目的在于傳遞和分享信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)；文章版權(quán)歸原作者及原出處所有，如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，我們將根據(jù)著作權(quán)人的要求，第一時(shí)間更正或刪除。