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中芯國際周五晚間發(fā)布公告稱，該公司與北京開發(fā)區(qū)管委會訂立并簽署《合作框架協(xié)議》，雙方有意在中國共同成立合資企業(yè)，從事發(fā)展及運營聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項目。 按照雙方簽署的該框架性協(xié)議，該項目將分兩期建設(shè)，項目首期計劃最終達到每月約10萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能。二期項目將根據(jù)客戶及市場需求適時啟動。 該項目首期計劃投資76億美元，注冊資本多擬為50億美元，其中中芯國際出資擬占比51%。中芯國際與北京開發(fā)區(qū)管委會將共同推動其他第三方投資者完成剩余出資。后續(xù)根據(jù)其他第三方投資者出資情況對各自出資額度及股權(quán)比例進行調(diào)整。中芯國際將負責合資企業(yè)的營運及管理。 針對以上消息，路透社報道稱，中芯國際簽署這一協(xié)議旨在打造能夠與臺灣臺積電競爭的芯片制造業(yè)務(wù)，臺積電目前是全球芯片代工制造行業(yè)的領(lǐng)導者。與此同時，提升自主芯片制造能力，也是在尋求對美國政府對華為等中國企業(yè)打壓的一個突圍。 |
