CEVA公司現(xiàn)已推出業(yè)界首個(gè)集成式優(yōu)化工具鏈，能夠?qū)墒跈?quán)DSP 內(nèi)核實(shí)現(xiàn)完全基于C語(yǔ)言的端至端開(kāi)發(fā)流程。該應(yīng)用優(yōu)化器(Application Optimizer)包括于CEVA-ToolBox軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境套件內(nèi)供貨，可讓?xiě)?yīng)用開(kāi)發(fā)人員完全以C語(yǔ)言級(jí)輕易開(kāi)發(fā)CEVADSP軟件，無(wú)需任何手寫(xiě)的匯編語(yǔ)言，從而顯著提高 SoC 設(shè)計(jì)的總體性能并縮短其設(shè)計(jì)周期。
較其它可授權(quán)解決方案具有顯著的性能優(yōu)勢(shì) 加入了應(yīng)用優(yōu)化器后，CEVADSP內(nèi)核的開(kāi)發(fā)環(huán)境獲得顯著增強(qiáng)，并可大大簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)流程，提高目標(biāo)應(yīng)用程序的絕對(duì)性能。以使用標(biāo)準(zhǔn)窄帶自適應(yīng)多速率壓縮 (AMR-NB)的C語(yǔ)言語(yǔ)音編碼器為例，CEVA-X1622 DSP內(nèi)核在編譯現(xiàn)成可用的代碼 (最差幀幅及流) 時(shí)，僅需19MHz速率；而其它的可授權(quán)解決方案卻需要高45% 以上的速度，才能編譯同樣的現(xiàn)成代碼。
大幅縮短軟件開(kāi)發(fā)時(shí)間 隨著現(xiàn)代 SoC 架構(gòu)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷增加，嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的重?fù)?dān)給 IC供應(yīng)商帶來(lái)了最艱巨的挑戰(zhàn)，針對(duì)特定多元化系統(tǒng)架構(gòu)編寫(xiě)和優(yōu)化軟件的工作，成為了設(shè)計(jì)過(guò)程的最大瓶頸。利用應(yīng)用優(yōu)化器工具鏈，結(jié)合CEVA-ToolBox™ 開(kāi)發(fā)環(huán)境中的其它重要組件，能夠把軟件設(shè)計(jì)流程轉(zhuǎn)到純C語(yǔ)言，并可降低對(duì)設(shè)計(jì)工程師在專用架構(gòu)方面的知識(shí)水平的要求。 應(yīng)用優(yōu)化器的主要組件包括： · 項(xiàng)目建立優(yōu)化器 (Project build optimizer)：創(chuàng)建經(jīng)優(yōu)化的建立配置，根據(jù)客戶應(yīng)用與真實(shí)的系統(tǒng)條件，仿真和剖析多種應(yīng)用場(chǎng)景 · DSP 及通信軟件庫(kù)：C可呼叫 (C-callable) 匯編的優(yōu)化功能，大大提升DSP及通信應(yīng)用的性能，并縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間 · 應(yīng)用剖析器 (Application Profiler)：一個(gè)周期精確的C語(yǔ)言級(jí)應(yīng)用程序及存儲(chǔ)器子系統(tǒng)剖析器 · 基于評(píng)分的編譯：現(xiàn)成可用的C代碼與經(jīng)優(yōu)化匯編的代碼，二者比值小于1:1.5 應(yīng)用優(yōu)化器的其它重要組件還有：鏈接后 (post linker) 優(yōu)化器、便于算法 (如MATLAB) 移植的調(diào)試器連接，以及測(cè)試環(huán)境自動(dòng)控制。 要了解有關(guān)應(yīng)用優(yōu)化器和CEVA-ToolBox™ 開(kāi)發(fā)環(huán)境的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)頁(yè)www.ceva-dsp.com/Toolbox。 在線研討會(huì) CEVA 將舉行一場(chǎng)在線研討會(huì) (英語(yǔ)主講)，介紹這個(gè)全新的應(yīng)用優(yōu)化器，詳情如下： 日期及時(shí)間：(美國(guó)東岸時(shí)間) 2010年1月12日上午11時(shí) 題目：優(yōu)化軟件設(shè)計(jì)流程：專為現(xiàn)代嵌入式處理器而設(shè)的智能Ｃ語(yǔ)言級(jí)開(kāi)發(fā)工藝 內(nèi)容簡(jiǎn)介：CEVA 將探討在先進(jìn)嵌入式架構(gòu)領(lǐng)域最新的軟件開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn)，并提出一個(gè)實(shí)際的流程，讓你以最低的風(fēng)險(xiǎn)和最短的測(cè)試時(shí)間達(dá)到你產(chǎn)品的目標(biāo)性能 參加登記：請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ceva-dsp.com/Toolbox 開(kāi)發(fā)工具和支持 CEVA的DSP內(nèi)核備有強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)環(huán)境的支持，包括軟件開(kāi)發(fā)工具、開(kāi)發(fā)板、軟件系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)器和RTOS。這個(gè)開(kāi)發(fā)環(huán)境是CEVA自1991年推出首款DSP內(nèi)核以來(lái)，數(shù)千人一年工作量所累積之技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的結(jié)晶。CEVA的工具和技術(shù)支持已獲世界各地?cái)?shù)以千計(jì)的工程師使用，生產(chǎn)采用CEVA技術(shù)的芯片，至今為止付運(yùn)了超過(guò)10億片芯片。這些開(kāi)發(fā)工具可以在Windows、Solaris 和Linux操作系統(tǒng)上運(yùn)行，并由世界各地的客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)提供支持。此外，CEVA DSP內(nèi)核還獲得CEVA和CEVAnet第三方開(kāi)發(fā)團(tuán)體提供的廣泛的算法和應(yīng)用支持。 |
