關(guān)于PCB 封裝的Thermal pad

yamaxiao · 發(fā)表于 2011-5-3 17:17:11

想請教一個關(guān)于PCB 封裝的Thermal pad怎么做的問題，請問Thermal pad的過孔應(yīng)該打幾個，孔徑大小是多少，間距是多少？這個是根據(jù)自己公司的經(jīng)驗還是IPC標(biāo)準(zhǔn)有要求，如果IPC標(biāo)準(zhǔn)有要求的話，能告訴我是哪個標(biāo)準(zhǔn)嗎？十分感謝啊！

fenghaili · 發(fā)表于 2011-5-4 08:27:07

Thermal pad 好像都不用做。這個應(yīng)該是出負(fù)片用得著。不出負(fù)片，就沒啥用。

fenghaili · 發(fā)表于 2011-5-4 08:27:07

Thermal pad 好像都不用做。這個應(yīng)該是出負(fù)片用得著。不出負(fù)片，就沒啥用。

dan.lin · 發(fā)表于 2011-5-4 09:02:48

我以前的做法（Protel）是用做貼片元件的方法，只是焊盤比較大而已，中間放VIA，至于VIA的多少，間隔可以根據(jù)芯片的資料來確定

yamaxiao · 發(fā)表于 2011-5-4 09:31:08

我現(xiàn)在做的這個封裝只是說明這個元器件有exposed pad，但是沒有放via的大小說明

pcbkey · 發(fā)表于 2015-2-4 16:13:16

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