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日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款面向磁共振成像 (MRI) 等醫(yī)療影像應(yīng)用的四通道 16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該 ADS5263 支持 10 MHz 輸入，采樣頻率高達(dá) 100 MSPS，可實(shí)現(xiàn) 84.6 dBFS 的信噪比 (SNR)，從而可充分滿足設(shè)計(jì)人員采集清晰明確的信號(hào)以及對(duì)更快采集速率的需求。除高性能外，ADS5263 的四通道架構(gòu)、每通道 380 mW 的低功耗以及小型封裝可幫助工程師成功設(shè)計(jì)現(xiàn)有單通道或雙通道器件所無法達(dá)到的更小、更緊湊的醫(yī)療影像系統(tǒng)。非磁性封裝選項(xiàng)支持在MRI等強(qiáng)磁場(chǎng)設(shè)備中應(yīng)用 [見視頻]。更多詳情、樣片以及 EVM，敬請(qǐng)?jiān)L問：www.ti.com.cn/ads5263-pr。 TI 高性能模擬業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁 Steve Anderson 指出：“MRI 設(shè)備等醫(yī)療影像系統(tǒng)通常需要大量高性能電子器件才能實(shí)現(xiàn)高對(duì)比度的清晰影像，從而幫助醫(yī)生提早發(fā)現(xiàn)疾病。大型設(shè)備通常需要漫長(zhǎng)的掃描過程，在此期間患者必須完全靜止地躺著。如果充分利用我們的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器專業(yè)技術(shù)以及我們?cè)卺t(yī)療影像應(yīng)用中的長(zhǎng)期經(jīng)驗(yàn)，制造商利用 ADS5263 的高性能與小型封裝就可推出具有出色影像質(zhì)量的更小、更快速的設(shè)備，充分滿足更高效率掃描以及更高患者舒適度的需求�！� 主要特性與優(yōu)勢(shì)： ·14 位與 16 位分辨率模式使設(shè)計(jì)人員能夠在低功耗與高速度、高分辨率工作之間切換； ·在 16 位模式下，ADS5263 可在保持低功耗的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)清晰的影像； o10 MHz 輸入與 100 MSPS 采樣頻率下 SNR 為 84.6 dBFS； o單位通道功耗為 380 mW； o4 Vpp 滿量程輸入； ·在14 位低功耗模式下，ADS5263 可將功耗銳降 50%： o10 MHz 輸入與 100 MSPS 時(shí)，SNR 為 73 dBFS； o單位通道功耗為 195 mW； o2 Vpp 滿量程輸入。 ·緊湊的封裝：采用 9 毫米 x 9 毫米 QFN 封裝的四通道架構(gòu)，板級(jí)空間比現(xiàn)有單通道或雙通道器件低 50%； ·非磁性封裝選項(xiàng)可使在 MRI等 強(qiáng)磁場(chǎng)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)無影像失真的工作； ·除醫(yī)療影像系統(tǒng)外，ADS5263 還可為工業(yè)儀表應(yīng)用帶來相同的優(yōu)勢(shì)。 工具與支持 評(píng)估板 (EVM) ADS5263EVM 現(xiàn)已開始提供，其可為各種條件下的 ADS5263 測(cè)試提供高度靈活的環(huán)境。 此外，同步提供的還有用來驗(yàn)證電路板信號(hào)完整性需求的 IBIS 模型。 供貨與封裝 采用兩個(gè) 9 毫米 x 9 毫米 QFN 封裝選項(xiàng)的 ADS5263 現(xiàn)已開始供貨。常規(guī)封裝支持無磁場(chǎng)的高分辨率、高速醫(yī)療與工業(yè)應(yīng)用。非磁性封裝選項(xiàng)支持 MRI 設(shè)備等帶磁場(chǎng)的應(yīng)用。 高度優(yōu)化的模擬產(chǎn)品與全系列醫(yī)療應(yīng)用產(chǎn)品 ADS5263 是 TI 各種高度優(yōu)化型獲獎(jiǎng)模擬產(chǎn)品系列的最新成員，適用于醫(yī)療影像系統(tǒng)及其它醫(yī)療應(yīng)用，包括： ·超聲波：面向超聲波應(yīng)用的 AFE58xx 系列模擬前端包括針對(duì)手持系統(tǒng)的 AFE5801 與 AFE5851、針對(duì)便攜式至中端系統(tǒng)的 AFE5805 與 AFE5804，以及針對(duì)高端超聲波系統(tǒng)的 AFE5807 與 AFE5808。所有產(chǎn)品都可在發(fā)送端通過 TI TX810 T/R 開關(guān)進(jìn)行補(bǔ)充； ·ECG/EEG：ADS1298 系列模擬前端可為心電圖 (ECG)、腦電圖 (EEG) 以及其它患者監(jiān)護(hù)應(yīng)用帶來最低功耗與最高的集成度。 TI 面向醫(yī)療應(yīng)用的全系列半導(dǎo)體解決方案包括 DSP 與 MCU 等嵌入式處理器以及全系列模擬信號(hào)鏈、電源管理與無線連接解決方案，其可幫助制造商加速創(chuàng)新醫(yī)療電子產(chǎn)品的上市進(jìn)程。 
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