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一、概述 CC1310內(nèi)部結(jié)合了超低功耗 RF 收發(fā)器和超強(qiáng)48MHz Cortex®-M33微控制器，使用ARM® Cortex®-M0專業(yè)無線控制器來處理 ROM 或 RAM 中存儲(chǔ)的低層 RF 協(xié)議命令，確保了超低功耗和靈活度。時(shí)鐘速率可以到達(dá)48MHz（外部使用24M晶振），具有32KB、64KB和128KB三種可選編程閃存，8KB靜態(tài)隨緩存SPRM，具有30個(gè)GPIO的7mm x 7mm RGZ VQFN48封裝、15個(gè)GPIO的5mm x5 mm RHB VQFN32封裝、10個(gè)GPIO的4mm x 4mm RSM VQFN32封裝可以選擇。1.8V—3.8V的寬電源電壓范圍，發(fā)射電流：13.4mA，接收電流5.4mA，低至0.7uA的待機(jī)電流，非常適合于低功耗的應(yīng)用場(chǎng)景，遠(yuǎn)距離模式下靈敏度可以到-124dBm，50Kbps時(shí)靈敏度也可以到-110dBm(低于1GHz)，915MHz頻段內(nèi)，輸出功率也可以到14dBm。相比于同類型的433MHz、470MHz、868MHz來說，915MHz傳輸速率有一定的優(yōu)勢(shì)。 二、硬件設(shè)計(jì) CC1310硬件電路設(shè)計(jì)與大部分TI的CCxx系列一樣，都在片上內(nèi)部集成了DC-DC轉(zhuǎn)換器，通過引腳設(shè)計(jì)可以看出，設(shè)計(jì)到電源的腳就有多達(dá)7個(gè)，其中VDDR與VDDR_RF是由內(nèi)部DCDC-SW來供應(yīng)電源。而內(nèi)部DC-DC的電源是由VDDS_DCDC來供應(yīng)的。另外的VDDS用來給主芯片以及23-30腳的GPIO口供電，VDDS2與VDDS3分別給1—11腳GPIO、12—22腳GPIO、JTAG_TCKC及JTAG_TMSC提供獨(dú)立供電。關(guān)于電源電路部分需要嚴(yán)格按照官方參考電路來，每個(gè)電源接口都應(yīng)添加去耦電容并盡量靠近元件接口。 CC1310片內(nèi)片外各設(shè)計(jì)了兩個(gè)晶振，外部提供的24MHz晶振，通過內(nèi)部振蕩器倍頻為48MHz，作為主時(shí)鐘源；外部的32.768kHz晶振，用于低功耗情況下使用，除了外部晶振可以提供時(shí)鐘源外，內(nèi)部高速的RC振蕩器也可產(chǎn)生48MHz，作為CPU的子系統(tǒng)時(shí)鐘源;內(nèi)部低速RC振蕩器產(chǎn)生32kHz可以用作低功耗晶振，如果對(duì)晶振精度要求比較高，建議選擇外部晶振。 CC1310與其他CC26xx和CC13xx一樣，使用的是JTAG接口方式，利用XDS100V3給芯片進(jìn)行相關(guān)程序下載和仿真。射頻部分使用巴倫的方式將收發(fā)雙端轉(zhuǎn)為單端，再通過一組5階濾波器到隔直電容，由于不同的頻率所對(duì)應(yīng)的濾波器和巴倫匹配值都是不同的，針對(duì)不同的頻率需要參考不同的推薦電路進(jìn)行設(shè)計(jì)。915MHz天線可以使用IPEX接口、SMA接口、PCB以及陶瓷天線等類型，如果傳輸距離不是太遠(yuǎn)，可以使用陶瓷或者PCB天線，這樣做的好處就是可以大大縮小產(chǎn)品的體積，但是需要提前考慮，915MHz的陶瓷和PCB天線國內(nèi)比較少，設(shè)計(jì)上會(huì)費(fèi)時(shí)費(fèi)力一些。也可以使用IPEX或者SMA，IPEX為貼片型，主要應(yīng)用在布局比較緊湊的設(shè)計(jì)中，可以使用IPEX外接PCB板載天線，也可以使用IPEX轉(zhuǎn)接線再轉(zhuǎn)接天線。SMA是普遍外接天線的接口方式。相對(duì)前幾者來說要便捷的多。上圖為成都億佰特科技有限公司推出的一款針對(duì)CC1310的915MHz產(chǎn)品E70-915MS14，內(nèi)部提供了串口程序，便于用戶直接通信使用，避免了編寫底層程序的煩惱，同樣為了用戶便利，也支持二次開發(fā)。除了該產(chǎn)品，針對(duì)不同頻率不同芯片封裝還推出了E70，E71系列產(chǎn)品。極大的滿足了用戶對(duì)于CC1310的體驗(yàn)。 |
