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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對(duì)功能的耳機(jī)方案

發(fā)布時(shí)間:2021-4-13 20:33    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 快速配對(duì) , 耳機(jī) , QCC3046
大聯(lián)大旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對(duì)功能的耳機(jī)方案。

QCC3046是Qualcomm主推的新一代藍(lán)牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC,該產(chǎn)品專為TWS+ANC入耳式小體積耳機(jī)市場設(shè)計(jì)。QCC3046采用WLCSP-94封裝方式,具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超小型體積。在性能上,該產(chǎn)品具有120MHz的Audio DSP、32 MHz的Application Processor、高性能的DSP支持高達(dá)24位音頻流和最多6路麥克風(fēng)。在Qualcomm cVc通話降噪、ANC技術(shù)以及Qualcomm專有的音頻編碼技術(shù)aptX、aptX HD Audio、aptX Adaptive的加持下,QCC3046能夠在廣泛的應(yīng)用場景中帶來無與倫比的無線音頻體驗(yàn)。


圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對(duì)功能的耳機(jī)方案的展示板圖

在傳統(tǒng)電腦配對(duì)藍(lán)牙的框架下,需要先打開電腦的設(shè)置界面,再一層一層進(jìn)入到藍(lán)牙設(shè)置界面添加藍(lán)牙權(quán)限,整個(gè)過程需要8個(gè)操作步驟耗時(shí)20秒時(shí)間。而在強(qiáng)悍的Application Processor技術(shù)下,用戶能夠通過編程定制化功能,實(shí)現(xiàn)在Windows 10端Swift pair快速配對(duì),簡化PC與藍(lán)牙設(shè)備間的配對(duì)步驟,提高產(chǎn)品的市場競爭優(yōu)勢(shì)。


圖示2-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對(duì)功能的耳機(jī)方案的產(chǎn)品實(shí)體圖

Swift pair快速配對(duì)執(zhí)行流程如下:
1、將藍(lán)牙外圍設(shè)備放在配對(duì)模式;
2、通過關(guān)閉外圍設(shè)備時(shí),Windows將向用戶顯示一條通知;
3、選擇“連接”啟動(dòng)配對(duì)外圍設(shè)備;
4、Windows外圍設(shè)備配對(duì)的模式中已不存在或無法再在附近時(shí),將刪除操作中心通知。


圖示3-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對(duì)功能的耳機(jī)方案的方案塊圖

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):
        藍(lán)牙5.2版本,連接更穩(wěn)定,延時(shí)更小;
        體積小,4.377mm x 4.263mm x 0.57mm,可適用于入耳式的TWS耳機(jī)產(chǎn)品;
        支持Qualcomm新一代TWS技術(shù):Qualcomm TrueWireless Mirroring技術(shù);
        支持Qualcomm aptX and aptX HD Audio;
        集成Qualcomm第三代ANC降噪功能,降噪效果更好,包含模式:Hybrid,F(xiàn)eedforward,and Feedback modes;
        比QCC3020/512x更低的功耗;
        更大發(fā)射功率可以提高藍(lán)牙距離,Maximum RF transmit power可達(dá)13dBm;
        支持Always On Voice語音喚醒,語音操作功能;
        支持Windows10的Swift pair功能。

方案規(guī)格:
        符合藍(lán)牙v5.2規(guī)范;
        Qualcomm TrueWireless Mirroring立體聲耳塞;
        始終在線語音支持;
        120MHz Kalimba音頻DSP;
        適用于應(yīng)用程序的32MHz開發(fā)人員處理器;
        高性能的24位音頻接口;
        數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口;
        靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳;
        串行接口:UART,位串行器(I2C/SPI),USB 2.0;
        主動(dòng)降噪:混合,前饋和反饋模式;
        aptX,aptX Adaptive和aptX HD音頻;
        1或2個(gè)麥克風(fēng)Qualcomm cVc耳機(jī)語音處理;
        集成PMU:用于系統(tǒng)/數(shù)字電路的雙SMPS,集成鋰離子電池充電器;
        94-ball 4.377 x 4.263 x 0.57mm,0.4mm pitch WLCSP。

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