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瑞薩電子推出入門級MPU RZ/V2L 具備出色電源效率和高精度AI加速器

發(fā)布時間:2021-5-19 15:21    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: MPU , AI加速器 , 嵌入式AI , DRP-AI
DRP-AI同時具備AI推理和圖像處理功能,無需外部ISP,實現(xiàn)更具成本效益的視覺AI

瑞薩電子集團(TSE:6723)推出支持入門級AI應(yīng)用設(shè)計的全新RZ/V2L MPU,擴展其RZ/V系列微處理器(MPU)陣容。作為RZ/V系列的一員,全新MPU集成瑞薩獨有的人工智能(AI)加速器——DRP-AI(動態(tài)可配置處理器),使嵌入式AI系統(tǒng)更加簡單、節(jié)能。全新RZ/V2L沿襲了多項從RZ/V系列第一款產(chǎn)品RZ/V2M所具備的功能特點,如兼?zhèn)涓呔華I推理能力與出色能效,以及專為入門級MPU定制的優(yōu)化功能,如DRP-AI工作頻率和內(nèi)存接口等。



DRP-AI可提供實時AI推理和圖像處理功能,具備支持攝像頭所必需的色彩校正和降噪等功能。幫助客戶實現(xiàn)基于AI的視覺應(yīng)用,如POS終端、掃地機器人等,而無需配置外部圖像信號處理器(ISP)。此外,RZ/V2L出色的電源效率可消除對散熱處理(如添加散熱器、冷卻風扇等)的需要。如今,不僅監(jiān)控攝像機和工業(yè)設(shè)備,包括家用電器和消費電子產(chǎn)品在內(nèi)的廣泛應(yīng)用中均可經(jīng)濟高效地實現(xiàn)AI。

RZ/V2L與現(xiàn)有通用MPU RZ/G2L封裝及引腳兼容,這使得RZ/G2L用戶可輕松升級至RZ/V2L,以獲得更多的AI功能,而無需修改系統(tǒng)配置,可降低移植成本。

嵌入式視覺峰會主席兼邊緣AI和視覺聯(lián)盟創(chuàng)始人Jeff Bier表示:“將AI集成到嵌入式設(shè)備中已成為當今電子行業(yè)最重要的趨勢之一,尤其是用于處理傳感器數(shù)據(jù)(如圖像)的AI技術(shù)。RZ/V2L這樣的創(chuàng)新處理器,對于將感知型AI集成到成本及功率受限的廣泛物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中至關(guān)重要!

瑞薩電子高級副總裁、物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部SoC事業(yè)部部長新田啟人表示:“全新入門級AI加速器產(chǎn)品將幫助客戶從各種MPU產(chǎn)品中靈活地選擇最適合的產(chǎn)品。這些經(jīng)過AI優(yōu)化的解決方案有助于將嵌入式AI應(yīng)用擴展至家電和消費電子產(chǎn)品等更廣泛的場景中,以幫助客戶以較低的系統(tǒng)成本實現(xiàn)AI功能!

作為RZ/V2L開發(fā)環(huán)境的一部分,瑞薩提供免費的DRP-AI翻譯工具,可自動將AI模型轉(zhuǎn)換為可執(zhí)行格式,其輸入格式為符合行業(yè)標準的開放式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換(ONNX)。開發(fā)人員可在使用慣用工具的同時利用DRP-AI,使用RZ/V2L評估基于經(jīng)驗證數(shù)據(jù)的AI模型。

RZ/V2L MPU的關(guān)鍵特性
        64位Arm® Cortex®-A55(1.2GHz,雙核或單核)內(nèi)核和Cortex-M33內(nèi)核
        DRP-AI(1TOPS/W級)AI加速器,能夠以每秒28幀(fps)的速度運行Tiny YOLOv2
        DRP庫提供機器視覺所需的簡單ISP功能(最高可支持全高清)
        16位、單通道DDR內(nèi)存接口
        3D圖形功能(Arm MaliTM-G31 GPU)
        視頻編解碼器(H.264)
        用于攝像頭輸入的CMOS傳感器接口(MIPI-CSI和并行)
        顯示界面(MIPI-DSI和并口)
        具備數(shù)據(jù)錯誤檢查與糾正(ECC)保護功能的存儲器
        提供基于CIP-Linux內(nèi)核的工業(yè)級Linux,經(jīng)驗證的Linux軟件包(VLP)
        提供15mm x 15mm或21mm x 21mm BGA封裝,與RZ/G2L引腳兼容

瑞薩提供系列綜合解決方案“成功產(chǎn)品組合”,包含了可相互兼容、無縫協(xié)作的產(chǎn)品,助力客戶降低設(shè)計風險,協(xié)助其快速開發(fā)。“智能移動AR架構(gòu)(SMARC)模組系統(tǒng)(SoM)解決方案”中包含RZ/V2L評估板,可快速驗證不同應(yīng)用!癝MARC解決方案”也可用于現(xiàn)有RZ/G2 MPU。這些參考設(shè)計提供優(yōu)化的框圖和電路板布局,包括電源電路和時序樹。此外,針對RZ/V2L優(yōu)化的電源管理IC(PMIC)正在開發(fā)中,結(jié)合RZ/V2L和全新PMIC的解決方案預計將于2021年下半年推出!俺晒Ξa(chǎn)品組合”作為經(jīng)過工程驗證的系統(tǒng)架構(gòu)解決方案,充分融合瑞薩在模擬、電源和嵌入式計算方面的專業(yè)知識,助力客戶加快產(chǎn)品上市。



供貨信息
RZ/V2L樣片即日起發(fā)售,并計劃于2021年12月開始量產(chǎn)。了解有關(guān)RZ/V2L MPU的更多信息,請訪問:https://www.renesas.com/rzv2l。SMARC SoM解決方案現(xiàn)已上市。

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