LM317發(fā)燙是什么原因

limkobe · 發(fā)表于 2011-9-21 22:05:23

LM317一工作就發(fā)燙什么原因？

sherwin · 發(fā)表于 2011-9-23 16:05:40

1、負(fù)載太重，沒(méi)有預(yù)留余量。
2、散熱措施不足。
3、線(xiàn)路連接有問(wèn)題。

jhliu · 發(fā)表于 2011-10-9 22:22:38

輸入的電壓過(guò)高，加電阻或其他的降壓方式。

ricky321 · 發(fā)表于 2011-10-12 12:53:27

LM317是一個(gè)降壓LDO，輸出電流限制，造成必須以熱量的方式消耗掉壓降所產(chǎn)生的功率，所以電路設(shè)計(jì)中必須要有大面積散熱。

bjhtlx · 發(fā)表于 2011-10-14 08:20:01

樓上都回到的很好，學(xué)習(xí)了！

woniuyoudi · 發(fā)表于 2011-10-14 15:27:39

同意樓上的

313255924 · 發(fā)表于 2011-10-18 21:58:37

頂起，話(huà)說(shuō)有沒(méi)有必要家散熱片？

313255924 · 發(fā)表于 2011-10-18 22:00:11

頂起，話(huà)說(shuō)有沒(méi)有必要家散熱片？

uacom · 發(fā)表于 2011-10-19 13:46:56

任何電子元件都會(huì)發(fā)熱，那是正常的。

gxy198715a · 發(fā)表于 2011-10-27 16:55:53

頂起

lsx435372 · 發(fā)表于 2011-10-29 14:54:52

學(xué)習(xí)了。

terrysun · 發(fā)表于 2011-10-29 20:31:20

LDO發(fā)熱是正常的，發(fā)熱的功率大約為(Vin-Vout)*Iout。減小輸入輸出壓差，做好散熱，都可以有效降低芯片溫度。只要在規(guī)格允許范圍內(nèi)，都沒(méi)有問(wèn)題。

univercity · 發(fā)表于 2011-11-1 15:01:40

嗯，一般降壓穩(wěn)壓芯片都會(huì)發(fā)熱，屬于耗散功率吧，最好加散熱，還有PCB板上也最好附銅導(dǎo)熱。

ivandawnxie · 發(fā)表于 2012-1-18 16:41:09

當(dāng)發(fā)熱量大過(guò)自帶散熱片的散熱能力時(shí)就要加散熱片了。

zpmail · 發(fā)表于 2012-1-19 10:08:16

壓降太大，散熱不夠。

asyou · 發(fā)表于 2012-1-19 11:06:16

還有可能是電路Bug，我就遇到過(guò)！

dengxindieying · 發(fā)表于 2012-1-20 15:30:31

同意樓上的

407769095 · 發(fā)表于 2012-1-20 20:36:03

頂樓上

愛(ài)武一生 · 發(fā)表于 2012-12-2 12:57:02

我看還是負(fù)載太大的原因吧,

ongg · 發(fā)表于 2012-12-15 13:00:14

學(xué)習(xí)了。

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