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來源：中國經(jīng)營報 越迎合，越無助。 11月7日，芯片代工巨頭臺積電發(fā)言人表示，臺積電已經(jīng)回應美國商務部關于提供供應鏈信息的要求。公開信息顯示，臺積電已經(jīng)在美國時間11月5日提交了3份檔案，包括公開表格一份，以及兩個包含商業(yè)機密的非公開檔案。但是，臺積電特別強調(diào)，這當中并沒有客戶特定數(shù)據(jù)，“全力保護客戶隱私。” 今年9月，美國政府召開半導體高峰會議，提出應提高芯片供應鏈的透明度，要求臺積電、三星等半導體企業(yè)在45天內(nèi)交出被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷售記錄等數(shù)據(jù)。值得注意的是，這個名單中還包括蘋果、微軟等美國科技公司。 面對這樣的無理要求，臺積電在9月底和10月初都曾表態(tài)，拒絕泄露客戶機密，但是卻在45天期限的最后時機發(fā)生了反轉(zhuǎn)。號稱芯片龍頭的臺積電為什么低頭了？是行業(yè)壟斷龍頭，還是美國傀儡？ 亞洲市值第一的巨頭 今年8月，臺積電市值超過5380億美元，超越騰訊，一舉成為亞洲市值最高的公司。 “從某種程度上來說，臺積電算是沾了疫情的光�！� 科技行業(yè)分析師洪斗（化名）對筆者表示，缺芯一直是這兩年行業(yè)的常態(tài)，再加上行業(yè)供應鏈的斷裂，但汽車等行業(yè)對芯片的需求量卻在激增，這一系列情況的出現(xiàn)直接導致了臺積電的擴張。 “必須要承認的一點就是，芯片制造領域中的IC設計（集成電路設計）需要很深的技術積累，而且對于資本的投資需求比較大，周期也要更長。在這種情況下，一家廠商想完成整個流程，外加更新?lián)Q代，是很困難的。所以，在考慮到近年來需求旺盛的背景下，代工廠的優(yōu)勢就出來了，因為代工廠只需要按照已有的產(chǎn)品設計進行芯片制造或者封測就好了�！焙槎愤@樣解釋。 公開數(shù)據(jù)顯示，全球芯片代工領域的格局基本保持穩(wěn)定，臺積電為全球最大的晶圓代工企業(yè)，占據(jù)全球第一的市場份額，超過50%，三星位居第二，占有率不足20%，而中芯國際排在全球第五，占有率在5%左右。 投資人辛其（化名）認為，如果把臺積電只看做是一家代工廠，這樣似乎也并不是絕對的正確，“市占率能在全球超過50%，那么公司手上掌握的大客戶資料就足以讓這樣一家公司幾乎處于行業(yè)的壟斷的地位�！� DigiTimes數(shù)據(jù)顯示，臺積電的主要客戶依次為蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、高通，其中蘋果貢獻超過20%的營收，而AMD則是在華為被禁后成為臺積電的第二大客戶。 從臺積電三季度的財報來看，公司三季度營收為148.78億美元，去年三季度為121.38億美元，同比增長22.6%。而這一季度臺積電的凈利潤為56.14億美元，去年同期為46.78億美元，同比增長20%。 從利潤率來看，臺積電三季度的毛利率為51.3%，營業(yè)利潤率為41.2%，凈利潤為37.7%。 外媒的數(shù)據(jù)顯示，臺積電平均每片晶圓的收入為1634美元，而這個數(shù)字要比全球晶圓廠的平均水平高了66%，比中芯國際高了一倍。值得注意的是，排在全球第二的Global Foundries每片收入尚不足1000美元。 既然臺積電在全球的地位這么高，為什么還會受到美國的掣肘呢？ 強大的“傀儡”？ “你企業(yè)做得再大，也得看看從哪里掙的錢�！� 辛其表示，從臺積電目前的主要客戶來看，基本都是美國的大公司，“道理很簡單，目前全球芯片領域當中領先的公司基本都是美國的，比如通訊行業(yè)里面的高通，計算領域的AMD、英偉達，說是美國公司養(yǎng)活了臺積電，一點都不夸張�！� 從臺積電的財報來看，智能手機部分的收入占比最大，達到44%，比上一季度增長了約15%，汽車部分的收入占總體的4%，與上一季度基本持平。 “今年芯片短缺，但是，數(shù)字貨幣大漲，iPhone 13發(fā)售，新能源車狂飆突進，這些領域都需要臺積電的參與，但這些領域內(nèi)的頭部公司，基本都還是美國的。原本，華為也是臺積電的第二大客戶�！� 公開資料顯示，在華為被限制先進制程訂單之后，iPhone、iPad、Apple Watch等相關芯片訂單仍然占據(jù)臺積電晶圓代工收入的20%以上，穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)第一大客戶。另外，臺積電五分之三的營收都是來自于美國。 洪斗表示，如今美國反壟斷的態(tài)勢比較嚴重，政策收緊，產(chǎn)業(yè)鏈又相對集中，“臺積電真的只能看美國的眼色行事。” 國際關系學者楊振對筆者解釋說，就算美國不從經(jīng)濟的手段來制約臺積電，也有太多手段從其他方面來制約。 就在臺積電交出商業(yè)機密數(shù)據(jù)后不久，臺積電和索尼又共同宣布，將在日本熊本縣設立半導體代工子公司，2022年動工建設新工廠，爭取在2024年底前投產(chǎn)，將投產(chǎn)制程為22納米和28納米的半導體，日本政府計劃援助約一半費用。 “合作的越緊密，越會受到制約�！焙槎愤@樣表示。 |
