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Silicon Labs的Z-Wave 800 SoC和模塊產(chǎn)品系列現(xiàn)已上市,在遠距離覆蓋、能效和安全性方面居行業(yè)領(lǐng)先地位

發(fā)布時間:2021-12-17 15:42    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: Z-Wave , ZG23 , 網(wǎng)狀網(wǎng) , Mesh
– 全新的Z-Wave 800系列,包含ZG23 SoC和ZGM230S模塊,可實現(xiàn)2.4公里以上的無線傳輸距離、功耗降低了50%、并通過PSA 3級安全認證 –

Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)推出Z-Wave 800系列芯片(SoC)和模塊,可用于采用Z-Wave協(xié)議的智能家居和自動化應(yīng)用。新的EFR32ZG23 (ZG23) SoC和ZGM230S模塊使用了Silicon Labs屢獲殊榮的第二代無線SoC平臺,為開發(fā)人員提供了可用于網(wǎng)狀網(wǎng)的Z-Wave Mesh模式和更遠通訊距離的Z-Wave Long Range模式,頻點都在1GHz以下(sub-GHz)的無線通訊,是智能家居、多住戶單元樓(MDU)、酒店和照明應(yīng)用的理想選擇,SoC和模塊都可以用來做終端設(shè)備和網(wǎng)關(guān)。Z-Wave 800系列是業(yè)界最安全的、具有超低功耗的無線連接解決方案,適用于先進的、高性能的、電池供電的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備;與Z-Wave 700系列相比,電池使用壽命提高了50%以上。



“這些新產(chǎn)品擴展了Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2第二代平臺,提供了行業(yè)領(lǐng)先的安全性、超低功耗、快速喚醒時間、和一個集成的功率放大器,用來實現(xiàn)下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,提供高性能和安全連接!盨ilicon Labs副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)家居和生活事業(yè)部總經(jīng)理Jake Alamat表示!按送猓覀兊腪-Wave統(tǒng)一軟件開發(fā)工具包(Unify SDK Z-Wave)控制器也隨之推出,將使開發(fā)人員更容易設(shè)計針對包括Matter在內(nèi)的多種協(xié)議模式的智能家居產(chǎn)品,以避免產(chǎn)品在未來落伍。最終,Z-Wave 800系列將幫助消費者通過更長的續(xù)航時間、功耗更低的設(shè)備來改善他們的家居生活,而所有這些都不會犧牲通信質(zhì)量。”

低功耗、大覆蓋范圍和安全性

Silicon Labs的ZG23無線SoC支持Z-Wave遠距離模式和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等無線連接傳輸,都具有超低功耗功能,并且是市場上即刻可供貨的、最安全的器件。單芯片ZG23具有78 MHz Arm Cortex-M33處理內(nèi)核,具有超低功耗發(fā)射和低功耗高靈敏度接收的射頻性能,相關(guān)數(shù)據(jù)如下:
發(fā)射功率: 25.4 mA@+14 dBm
接收功率: 4.0 mA@915 MHz, 100 kbps
射頻輸出:+20 dBm
接收靈敏度:-110 dBm@915 MHz、100 kbps、O-QPSK
在這些參數(shù)性能的保障下,可支持物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點實現(xiàn)2.4公里以上的無線傳輸距離。

ZGM230S模塊簡化了開發(fā),能夠充分利用ZG23的超低功耗和優(yōu)秀的射頻性能,以僅有6.5mm x 6.5mm的大小為業(yè)界提供了占板面積最小的系列Z-Wave模塊。這兩種解決方案可在紐扣電池供電的情況下提供長達10年的使用時間。

這兩種解決方案還支持Z-Wave 800標準的S2安全功能和Silicon Labs的Secure Vault安全功能,成為了全球首款通過PSA 3級安全認證,具有行業(yè)最高安全等級認證的無線SoC和模塊。

使用統(tǒng)一軟件開發(fā)工具包(Unify  SDK)來簡化和加快開發(fā)

Silicon Labs的Unify SDK控制器憑借其“一次設(shè)計,全部支持”的強大功能,為Z-Wave提供了現(xiàn)有特定協(xié)議轉(zhuǎn)換功能。Unify SDK通過為常用的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)(諸如添加、更新和刪除設(shè)備)提供一個通用的、定義明確的數(shù)據(jù)模型API和狀態(tài)定義,來簡化和加速開發(fā)。Silicon Labs將在“2022年國際消費電子展 (CES)”上展示采用Unify SDK的、從Z-Wave到Matter的橋接解決方案。

價格與供貨

EFR32ZG23 SoC(采用5 mm x 5 mm QFN40和6 mm x 6 mm QFN48封裝),ZGM230S模塊和配套套件(xG23/ZGM230射頻板和Z-Wave 800 Pro套件)現(xiàn)已開始供貨。欲了解更多信息,請訪問silabs.com/xg23。

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