Diodes 公司推出 PCIe 3.0 封包切換器 IC。PI7C9X3G1632GP 提供彈性的多端口及信道寬度組合，提高效能表現(xiàn)及可用性。此設(shè)計(jì)有助于系統(tǒng)處理人工智能/深度學(xué)習(xí)工作負(fù)載、數(shù)據(jù)儲存設(shè)備、數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、無線/有線電信基礎(chǔ)設(shè)施及各種現(xiàn)代化嵌入式硬件。
PI7C9X3G1632GP 的基礎(chǔ)架構(gòu)由 2 片磚片組成，各具備 8 端口及 16 通道，可支持 32 信道的 SERDES，配置選項(xiàng)從 2 端口至 16 埠皆有。為滿足各種潛在產(chǎn)品應(yīng)用，如端口扇出及多個(gè)主機(jī)連接，可配置不同的端口類型，包括上行埠、下行埠及跨網(wǎng)域端點(diǎn) (CDEP) 埠。 PI7C9X3G1632GP 內(nèi)嵌有多個(gè) DMA 信道，提高主機(jī)/主機(jī)及連接端點(diǎn)間的數(shù)據(jù)通訊效率。低封包轉(zhuǎn)發(fā)延遲 (典型值 <150ns) 代表可實(shí)現(xiàn)高效能數(shù)據(jù)傳輸。PCIe 3.0 頻率緩沖器的整合有助于降低總物料清單成本，并能簡化實(shí)作程序。 切換器包含更多功能，如先進(jìn)的錯(cuò)誤報(bào)告、錯(cuò)誤處理及端到端數(shù)據(jù)保護(hù)功能，對于確保持續(xù)傳輸可靠性極為重要。此外，使用內(nèi)建熱傳感器能監(jiān)測操作情況。 先進(jìn)的電源管理功能可大幅節(jié)省能源消耗，PI7C9X3G1632GP 得以在 -40°C 至 85°C 的工業(yè)溫度范圍間運(yùn)作，并可用于各種產(chǎn)品應(yīng)用。 PI7C9X3G1632GP 封包切換器采用 676 接腳 FCBGA 封裝，尺寸為 27mm x 27mm。 |
