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STM32F407VGT6TR：ARM® Cortex®-M4 series 微控制器 IC 32 位單核 168MHz 1MB（1M x 8） 閃存 100-LQFP（14x14） 參數(shù)： 核心處理器 ARM® Cortex®-M4 內(nèi)核規(guī)格 32 位單核 速度 168MHz 連接能力 CANbus，DCMI，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，IrDA，LINbus，SPI，ART/USART，USB OTG 外設(shè) 欠壓檢測/復(fù)位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT I/O 數(shù) 82 程序存儲(chǔ)容量 1MB（1M x 8） 程序存儲(chǔ)器類型 閃存 RAM 大小 192K x 8 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 A/D 16x12b；D/A 2x12b 振蕩器類型 內(nèi)部 工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型 表面貼裝型 封裝/外殼 100-LQFP 供應(yīng)商器件封裝 100-LQFP（14x14） ADG5412FBRUZ-RL7：4 電路 IC 開關(guān) 1：1 11.5 歐姆 16-TSSOP 規(guī)格： 開關(guān)電路 SPST - 常開 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路 1：1 電路數(shù) 4 導(dǎo)通電阻（最大值） 11.5 歐姆 通道至通道匹配 50 毫歐 電壓 - 電源，單 (V+) 8V ~ 44V 電壓 - 供電，雙 (V±) ±5V ~ 22V 開關(guān)時(shí)間 (Ton, Toff)（最大值） 500ns，515ns -3db 帶寬 270MHz 電荷注入 -640pC 溝道電容 (CS(off)，CD(off)) 12pF，11pF 電流 - 漏泄 (IS(off))（最大值） 500pA 串?dāng)_ -90dB @ 1MHz 工作溫度 -40°C ~ 125°C（TA） 安裝類型 表面貼裝型 封裝/外殼 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝 16-TSSOP 特征： 高達(dá) −55 V 和 +55 V 的過壓保護(hù) 高達(dá) −55 V 和 +55 V 的斷電保護(hù) 源極引腳上的過壓檢測 低導(dǎo)通電阻：10Ω 0.5 Ω 的導(dǎo)通電阻平坦度 5.5 kV 人體模型 (HBM) ESD 等級(jí) 任何情況下的閂鎖免疫 不存在數(shù)字輸入的已知狀態(tài) VSS 至 VDD 模擬信號(hào)范圍 ±5 V 至 ±22 V 雙電源操作 8 V 至 44 V 單電源供電 在 ±15 V、±20 V、+12 V 和 +36 V 下完全指定 應(yīng)用： 模擬輸入/輸出模塊 過程控制/分布式控制系統(tǒng) 數(shù)據(jù)采集 儀器儀表 航空電子設(shè)備 自動(dòng)測試設(shè)備 通訊系統(tǒng) 繼電器更換 EP4CGX30BF14C8N：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 169-LBGA 參數(shù)： LAB/CLB 數(shù) 1840 邏輯元件/單元數(shù) 29440 總 RAM 位數(shù) 1105920 I/O 數(shù) 72 電壓 - 供電 1.16V ~ 1.24V 安裝類型 表面貼裝型 工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ） 封裝/外殼 169-LBGA 供應(yīng)商器件封裝 169-FBGA（14x14） 星際金華，明佳達(dá) 供求 STM32F407VGT6TR，ADG5412FBRUZ-RL7，EP4CGX30BF14C8N！ |
