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特征 超低密度（640 到 22K 邏輯單元） 創(chuàng)新封裝 -Wirebond、Flipchip 和 Wafer Level Chip Scale 封裝技術(shù)在正確的間距中實現(xiàn)高 I/O 數(shù)量，以最小化封裝尺寸 高速 SERDES - 支持 3.125Gbps 收發(fā)器，讓高帶寬串行真正經(jīng)濟實惠 內(nèi)置接口 -MIPI、PCIe 和 GbE IP 內(nèi)核簡化了接口和橋接 高性能，最低功耗 -150MHz 結(jié)構(gòu)速度，同時消耗 uW 靜態(tài)和 mW 有功功率 詳細(xì)介紹 MachXO3 FPGA 系列是最小、成本最低的 I/O 可編程平臺，旨在擴展系統(tǒng)功能并使用并行和串行 I/O 橋接新興的連接接口。 MachX03 簡化了新興連接接口 MIPI、PCIe 和 GbE 的實施，例如通過將先進的小尺寸封裝與片上資源相匹配。 這些超低密度的 MachXO3 FPGA 提供了一個單一的可編程橋，允許使用最新的組件和接口標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建差異化系統(tǒng)。 MachXO3 系列采用先進的封裝技術(shù)解決方案，無需接合線，在小尺寸內(nèi)實現(xiàn)最低成本和更高的 I/O 密度，可用于消費、通信、計算、存儲、工業(yè)和汽車等細(xì)分市場。 LCMXO3LF-4300C-5BG324C FPGA現(xiàn)場可編程門陣列規(guī)格參數(shù) LAB/CLB 數(shù)：540 邏輯元件 / 單元數(shù)：4320 總 RAM 位數(shù)：94208 I/O 數(shù)：279 電壓 - 供電：2.375V ~ 3.465V 安裝類型：表面貼裝型 工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ） 封裝 / 外殼：324-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝：324-CABGA（15x15） 基本產(chǎn)品編號：LCMXO3 應(yīng)用 消費類電子產(chǎn)品 計算和存儲 無線通訊 工業(yè)控制系統(tǒng) 汽車系統(tǒng) LCMXO3LF-4300C-5BG324C FPGA貨源方面歡迎找工作人員咨詢。 深圳市明佳達電子有限公司/深圳市星際金華實業(yè)有限公司 注：本文部分內(nèi)容與圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有。如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除！ |
