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不知道大家在畫PCB的時(shí)候會(huì)不會(huì)遇到這樣的情況：芯片的引腳太密，某個(gè)引腳想要走線出去但是完全被包圍了，尤其是在BGA封裝的芯片中。例如下圖中的U1_B7引腳就沒有辦法在走線出去，四周都被包圍了： 方案一 這個(gè)時(shí)候一般會(huì)有兩種選擇，第一種，牽一發(fā)而動(dòng)全身，把之前的走線都刪了，然后重新規(guī)劃新的走線方式，盡可能的讓這個(gè)線路能布通。就像下圖這樣： 當(dāng)然這只是一個(gè)簡(jiǎn)單的演示，現(xiàn)實(shí)情況要比這復(fù)雜很多，而且此時(shí)有可能會(huì)導(dǎo)致U1_B6引腳走線困難。所以說這種方法的缺點(diǎn)很明顯，非常浪費(fèi)時(shí)間，而且重新走線不一定能保證可以走通。 方案二 第二種方法的話就比較簡(jiǎn)單粗暴了，直接在焊盤上打個(gè)孔從其他層走線就可以了。這種方式的優(yōu)勢(shì)非常明顯，除了簡(jiǎn)單之外，走線也會(huì)變得非常簡(jiǎn)潔。 雖然這種方式的優(yōu)點(diǎn)很多，但是大部分情況下設(shè)計(jì)者還是會(huì)盡量采用第一種操作方法，主要的原因是在焊盤上打孔有可能會(huì)影響焊接質(zhì)量，也會(huì)影響焊盤的機(jī)械強(qiáng)度。 但是呢，也并不是說完全不能在焊盤上放過孔，隨著PCB制造工藝的成熟，嘉立創(chuàng)推出了嘉立創(chuàng)自己的盤中孔工藝，也就是采用樹脂塞孔然后蓋帽電鍍。 什么意思呢，就是說先用樹脂把過孔填充起來，烤干樹脂磨平，然后在樹脂表面鍍上銅，這樣外觀看上去就完全看不出有過孔的痕跡了，自然也就不會(huì)影響到焊接了。因?yàn)檫@種方式是在焊盤中打了個(gè)孔，所以也稱為嘉立創(chuàng)盤中孔工藝。 實(shí)物如下圖所示： 注：上圖是用0.7mm的孔做的盤中孔生產(chǎn)工藝，這才有了少許的印記，不然表現(xiàn)不出盤中孔。 實(shí)際的剖面圖是這樣的�？梢钥吹缴媳砻嫫鋵�(shí)非常的平整。 需要注意的是盤中孔是一種制造工藝，比如說同樣的一個(gè)設(shè)計(jì)交給工廠生產(chǎn)： 如果沒有采用盤中孔工藝那么你將得到下圖左邊的PCB，每一個(gè)孔都是可以看得到的。如果采用了盤中孔工藝你將得到下圖右邊的PCB，外觀上已經(jīng)無法看到焊盤上有孔了，但是實(shí)際上這些孔都還是存在的，只是被表面的鍍銅掩蓋了。 有了盤中孔這種工藝，可以極大程度地縮短工程師的布線時(shí)間，原來需要7天的設(shè)計(jì)，現(xiàn)在只需要2天。但是對(duì)于這么好用的工藝可能知道的小伙伴并不多，原因是采用盤中孔工藝都是需要額外付費(fèi)的，而且價(jià)格還挺高的，因?yàn)樗_實(shí)會(huì)額外增加廠家的生產(chǎn)成本。所以一般出于成本考慮用這種工藝的人并不多，也就沒有大規(guī)模普及開來。 不過近期嘉立創(chuàng)宣布其盤中孔工藝對(duì)6、8-20層的板子全免費(fèi)，這么一個(gè)小小的舉動(dòng)有可能會(huì)引發(fā)行業(yè)的一個(gè)革命。為什么這么說呢？ 其實(shí)剛才的案例算是比較簡(jiǎn)單的，即便不用盤中孔工藝也可以通過調(diào)整走線來解決問題。但是在一些更復(fù)雜的高速芯片中，盤中孔工藝就非常有用了。有時(shí)候即便是把走線引出去了也可能會(huì)因?yàn)樽呔�問題而影響信號(hào)質(zhì)量。以往的話很多工程師想用盤中孔工藝而不敢用，原因剛才也提到了主要是會(huì)額外增加不少的費(fèi)用。這次嘉立創(chuàng)免去這部分費(fèi)用，基本上也就意味著以后就可以任性地在焊盤上打孔了。這無疑會(huì)節(jié)省開發(fā)人員大量的時(shí)間，同時(shí)也會(huì)更加優(yōu)化電路板的電氣特性。 這對(duì)電子工程師來說算是一個(gè)不錯(cuò)的福利了，有需求的小伙伴可以去試試這種新的工藝。 |
