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近年新能源碳中和相關(guān)概念法規(guī)逐步落地，因應(yīng)全球消費(fèi)性產(chǎn)品及電動(dòng)汽車(EV)對(duì)高功率、高流高壓測(cè)試需求增長(zhǎng)，第三代半導(dǎo)體GaN(氮化鎵)與SiC(碳化硅)材料為新主流。在供應(yīng)鏈中每個(gè)組件的質(zhì)量把關(guān)都是關(guān)鍵，制程測(cè)試準(zhǔn)確度足以影響整體PMIC，筑波科技與泰瑞達(dá)攜手合作推廣Eagle Test Systems (ETS)，基于20年無(wú)線通信及半導(dǎo)體測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，滿足客戶客制化需求。 泰瑞達(dá)臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理高士卿針對(duì)市場(chǎng)狀況表示，2023年上半年半導(dǎo)體行業(yè)處于庫(kù)存調(diào)整，隨著全球疫情緩解逐步開放，整體市場(chǎng)期待下半年回暖，然而車用電子和高算力工業(yè)等級(jí)需求仍持續(xù)穩(wěn)定；ETS系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)是解決因應(yīng)高電流、高電壓測(cè)試需求的挑戰(zhàn)，特別是在新能源車的電機(jī)、電池管理，充放電逆變等應(yīng)用領(lǐng)域。中國(guó)和臺(tái)灣皆積極投資第三代半導(dǎo)體車用市場(chǎng)，爭(zhēng)取電動(dòng)車高速擴(kuò)容的趨勢(shì)商機(jī)，臺(tái)灣代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展自90年代起30余年，累積了不同世代的晶圓產(chǎn)能，隨著產(chǎn)業(yè)往先進(jìn)制程發(fā)展，舊有的小尺吋晶圓產(chǎn)能空出，晶圓廠把空出的產(chǎn)能轉(zhuǎn)作第三類半導(dǎo)體，增加的晶圓代工產(chǎn)能，除了可支持垂直整合制造 (IDM) 的外包策略，也可以支持芯片設(shè)計(jì)(fabless)在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，各家廠商迎來(lái)高速成長(zhǎng)的新興風(fēng)口。�！� 集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(Automatic test equipment, ATE)的選用攸關(guān)組件質(zhì)量，ETS系列為業(yè)界最高規(guī)格之功率半導(dǎo)體測(cè)試平臺(tái)，廣納不同模擬芯片各式類型，最高測(cè)試可達(dá)到6000V、4000A，并穩(wěn)定量產(chǎn)于全球主要車廠供應(yīng)鏈、工業(yè)儲(chǔ)能及PMIC消費(fèi)電子廠商采用。ETS系列分為ETS-88、364、800三型；ETS-88透過多個(gè)測(cè)試扇區(qū)設(shè)計(jì)達(dá)到高測(cè)試效率，應(yīng)用于電源管理、車用、消費(fèi)及工業(yè)等級(jí)、模擬訊號(hào)仿真、分離式組件；四個(gè)扇區(qū)測(cè)試頭能滿足各自獨(dú)立測(cè)試，適合生產(chǎn)時(shí)彈性運(yùn)用，不受空間限制，可用于多個(gè)產(chǎn)品同時(shí)或一個(gè)產(chǎn)品多站位并行測(cè)試的生產(chǎn)需求。 ETS產(chǎn)品線的最大優(yōu)勢(shì)可滿足消費(fèi)性電子、車用、工規(guī)等不同等級(jí)測(cè)試需求，ETS更是模擬芯片測(cè)試平臺(tái)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。筑波科技與Teradyne合作創(chuàng)造雙贏綜效，搭配芯片測(cè)試載板(Load Board)廠商伙伴規(guī)劃出turnkey客制化的解決方案，筑波成立的半導(dǎo)體工程中心(Engineering Center)可提供少量多樣的芯片委測(cè)服務(wù)以及相關(guān)培訓(xùn)課程，以堅(jiān)強(qiáng)專業(yè)工程團(tuán)隊(duì)提供最高質(zhì)量的ATE售后服務(wù)。泰瑞達(dá)臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理高士卿強(qiáng)調(diào)，期許基于現(xiàn)有合作基礎(chǔ)搭配筑波的項(xiàng)目與工程能力，能一起在2023年發(fā)揮更大光彩。 |
