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XC3S200-4FTG256C:Spartan-3 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)IC
LAB/CLB 數(shù):480
邏輯元件/單元數(shù):4320
總 RAM 位數(shù):221184
I/O 數(shù):173
柵極數(shù):200000
電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼:256-LBGA
供應(yīng)商器件封裝:256-FTBGA(17x17)
MKV10Z64VLF7:ARM® Cortex®-M0+ Kinetis KV 微控制器 IC 32 位單核 75MHz 64KB(64K x 8) 閃存 48-LQFP(7x7)
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
速度:75MHz
連接能力:I2C,SPI,UART/USART
外設(shè):DMA,LVD,POR,WDT
I/O 數(shù):40
程序存儲容量:64KB(64K x 8)
程序存儲器類型:閃存
RAM 大。16K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x16b; D/A 1x12b
振蕩器類型:內(nèi)部
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:48-LQFP
供應(yīng)商器件封裝:48-LQFP(7x7)
XC7K70T-2FBG676C / XC7K70T-1FBG676I:Kintex-7 現(xiàn)場可編程門陣列
LAB/CLB 數(shù):5125
邏輯元件/單元數(shù):65600
總 RAM 位數(shù):4976640
I/O 數(shù):300
電壓 - 供電:0.97V ~ 1.03V
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)/ -40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼:676-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝:676-FCBGA(27x27)
(供求)XC3S200-4FTG256C,MKV10Z64VLF7,XC7K70T-2FBG676C,XC7K70T-1FBG676I 電子器件
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