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[供應(yīng)] 萬(wàn)兆光纖收發(fā)卡設(shè)計(jì)方案:295-基于 Kintex-7 XC7K325T的半高PCIe x4雙路萬(wàn)兆光纖收發(fā)卡

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發(fā)表于 2023-8-11 10:34:32 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
基于 Kintex-7 XC7K325T的半高PCIe x4雙路萬(wàn)兆光纖收發(fā)卡





一、板卡概述  
      板卡采用Xilinx公司的XC7K325T-2FFG900I芯片作為主處理器,可應(yīng)用于萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)、高速數(shù)據(jù)采集、存儲(chǔ);光纖隔離網(wǎng)閘等領(lǐng)域。  


二、功能和技術(shù)指標(biāo):  
板卡功能
參數(shù)內(nèi)容
主處理器
xilinx  XC7K325T-2FFG900I
板卡標(biāo)準(zhǔn)
PCI EXPRESS CARD REV. 1.1,半高,2/3長(zhǎng)卡
電氣規(guī)范
支持1路PCIe X4 支持PCI Express V1.1 V2.0標(biāo)準(zhǔn)
板載緩存
板載1組2GB 64bit DDR3內(nèi)存顆粒,1組1GB 32bit DDR3內(nèi)存顆粒和2組128MB 16bit DDR3 內(nèi)存顆粒
加載Flash
板載16MB SPI Flash,用于FPGA程序加載
高速接口
兩路萬(wàn)兆光纖接口,最大支持10Gbps線速率。
兩路GTX接口,使用SATA連接器
低速接口

板卡尺寸
170*68.9mm
板卡重量
(含散熱片)
板卡供電
+12V@3A
板卡功耗
36W
工作溫度
Industrial  -20℃到+65℃

三、接口測(cè)試軟件:
板卡功能
參數(shù)內(nèi)容
主處理器
xilinx XC7K325T-2FFG900I
軟件版本
ISE14.7
編程語(yǔ)言
Verilog
板卡接口測(cè)試程序
DDR測(cè)試、PCIe IO模式測(cè)試,光纖Aurora測(cè)試程序
板卡接口應(yīng)用程序
PCIe V2.0 XDMA 測(cè)試FPGA程序,
Windows 7,Linux驅(qū)動(dòng)程序
   

四、應(yīng)用領(lǐng)域
      光纖數(shù)據(jù)收發(fā),隔離,加速計(jì)算。


本版積分規(guī)則

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