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2023第二十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(簡稱高交會) 由商務(wù)部、科學(xué)技術(shù)部、工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委、 農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、國家知識產(chǎn)權(quán)局、中國科學(xué)院、中國工程院和深 圳市人民政府共同舉辦的第二十五屆中國國際高新技術(shù)成果交 易會(簡稱高交會),將于2023年11月15日(周三)- 19日(周 日)在深圳會展中心舉辦。 作為疫情防控常態(tài)化下舉辦的國家級科技盛會，上屆高交 會展覽總面積40.6萬平方米，5671家展商亮相實體展會，帶來 展覽和交易的項目8667項，其中1302項新產(chǎn)品和407項新技 術(shù)首次亮相，涵蓋人工智能、智能駕駛、智能制造、數(shù)字經(jīng)濟、 5G 商用、物聯(lián)網(wǎng)、 IT 抗疫、芯片技術(shù)、大數(shù)據(jù)與云計算、信息 安全、區(qū)塊鏈等領(lǐng)域。美國、日本、澳大利亞等41個國家和國 際組織，天津、山東等24個省市展團，清華大學(xué)、北京大學(xué)等23所高校團組精心組織眾多科研成果進行展示。 
參展范圍 展品涵蓋推動工業(yè)和信息化高質(zhì)量發(fā)展涉及的各個領(lǐng)域， 包括： 1. 信息化支撐體系及關(guān)鍵技術(shù) 固定寬帶網(wǎng)絡(luò)、新一代移動通信網(wǎng)絡(luò)；物聯(lián)網(wǎng)、云計算、 大數(shù)據(jù)；芯片、傳感器、導(dǎo)航、軟件平臺；標(biāo)準(zhǔn)、測試、安全 等。 2. 電子信息技術(shù)、產(chǎn)品與軟件服務(wù) 人機交互系統(tǒng)及產(chǎn)品，各類軟件、數(shù)據(jù)終端、應(yīng)用終端、 車聯(lián)網(wǎng)、人工智能、“智能+”等技術(shù)和應(yīng)用。 3. 工業(yè)基礎(chǔ)技術(shù) 控制系統(tǒng)、電子及信息系統(tǒng)、微電子及微機電系統(tǒng)、機械 系統(tǒng)、電機與驅(qū)動、智能工廠技術(shù)等。 4. 兩化融合應(yīng)用 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造等。 參展費用： 光地1600元/平方米(36平米起租), 9平方米標(biāo)準(zhǔn)展位16000元/個。 時間：11月15日-19日 地點：深圳會展中心
定展方式 聯(lián)系人：李言 展位申請熱線：13269707960 工作郵箱：2946588417@qq.com |
