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IBM近日表示，美光的混合存儲(chǔ)立方體(HMC)將成為第一個(gè)采用IBM TSV(through-silicon via；過孔硅)工藝的商業(yè)化CMOS制造技術(shù)。 IBM在一份聲明中稱，IBM的3D芯片制程TSV芯片制造技術(shù)能使美光的混合式存儲(chǔ)立方體的傳輸速度達(dá)到當(dāng)前技術(shù)的15倍。該產(chǎn)品部分組件將會(huì)在IBM位于紐約的晶圓廠生產(chǎn)，使用該公司32納米high-K金屬柵極工藝制造。IBM將會(huì)在12月5日于美國(guó)華盛頓舉行的IEEE國(guó)際電子裝置會(huì)議上展示它的TSV工藝技術(shù)。 美光的混合式存儲(chǔ)立方為DRAM封裝的一項(xiàng)突破，它的基本理念是將芯片層層疊起，較當(dāng)前技術(shù)用到更多且速度更快的數(shù)據(jù)通路。 其最初的原型能以每秒128GB的速率執(zhí)行，未來技術(shù)成熟后速率會(huì)更高，而目前的存儲(chǔ)器芯片的速率為12.8GB/s。此外，HMC使用的電力也減少了70%。 |
