XCZU19EG板卡設(shè)計(jì)原理圖：610-基于6U VPX 的FPGA XCZU19EG存儲(chǔ)陣列

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基于6U VPX 的FPGA XCZU19EG存儲(chǔ)陣列

一、板卡概述          高性能存儲(chǔ)板基于標(biāo)準(zhǔn)6U VPX架構(gòu)，是基于Xilinx UltraScale+ 系列FPGA XCZU19EG架構(gòu)的微型存儲(chǔ)陣列。平臺(tái)主要包括：XCZU19EG模塊、BGA SSD表貼存儲(chǔ)模塊、PCIE3.0 x2接口的M.2 SSD模塊、PCIE3.0 x4接口的M.2 SSD模塊、BPI Flash模塊、MRAM存儲(chǔ)模塊、PCIE3.0 x8接口的PCIE連接器、DDR4內(nèi)存條卡槽、100G網(wǎng)絡(luò)接口、千兆網(wǎng)絡(luò)接口，板卡器件滿(mǎn)足高溫設(shè)計(jì)要求。原理框圖： 二、主要功能及性能指標(biāo) ●   FPGA：FPGA型號(hào)XCZU19EG-2FFVC1760E，F(xiàn)FVC1760封裝，溫度等級(jí)-E，速度等級(jí)-2； ●   M.2盤(pán)：預(yù)留8個(gè)M.2接口，支持8個(gè)2230、2242大小的BGA SSD M.2盤(pán)，及8個(gè)2280大小的SSD M.2盤(pán)。 ●   PCIe Switch：使用PEX8796型號(hào)PCIe Switch芯片，使用兩路PCIe3.0x16與FPGA的PL端GTH接口相連接，一路PCIe2.0x4與FPGA的PS端GTR相連接，一路PCIe3.0x8與PCIe插座相連接，一路PCIe3.0x16與VPX接口的P2端子相連接，8路PCIe3.0 x4與M.2盤(pán)互聯(lián)； ●   讀寫(xiě)性能：硬件設(shè)計(jì)保證鏈路傳輸速率，配合軟件實(shí)現(xiàn)8通道并發(fā)存儲(chǔ)狀態(tài)下設(shè)備順序?qū)懭胨俣炔恍∮?.1GB/s；順序讀取速度不小于10.2GB/s的讀寫(xiě)性能； ●   MARM：支持MRAM非易失計(jì)算緩存空間不小于2MB； ●   VPX P1端子：與FPGA的GTYx16接口互聯(lián)，支持兼容PCIe3.0x16、4路SRIO2.0x4、Aurora x16協(xié)議，F(xiàn)PGA的GTYx16接口具備100MHz和125MHz兩種高速工作時(shí)鐘資源； ●   VPX P2端子：支持PCIe3.0x16與PCIe Switch互聯(lián)； ●   DDR4：PL端支持2通道64bit DDR4，PS端支持64bit DDR4； ●   支持JTAG調(diào)試接口，PS/PL各一路調(diào)試串口，PS兩路千兆網(wǎng)口；并且對(duì)接口進(jìn)行靜電防護(hù)； ●   預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，預(yù)留FPGA工作狀態(tài)和下載狀態(tài)指示燈，預(yù)留獨(dú)立供電接口； 三、物理特性 ●   尺寸：VPX 6U標(biāo)準(zhǔn)板卡 ●   工作溫度：0℃ ~ +55℃ ●   工作濕度：10%～80% 四、供電要求 ●   單電源供電，整板功耗：67W ●   紋波：≤10% 五、應(yīng)用領(lǐng)域 ●   高速數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

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